Category Archives: 晶片

與台積電別苗頭，三星年底進行 5 奈米處理器與基頻晶片大量投產
作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 11:00 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

8 月 25 日晶圓代工龍頭台積電在全球技術論壇各項火力展示，說明 7 奈米、5 奈米、3 奈米及 2 奈米與先進封裝技術布局後，競爭對手三星似乎不甘示弱，表示預計 2020 年底開始，投入 5 奈米製程應用處理器（AP）、基頻晶片大量生產。

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中國藉複雜授權交易取得處理器架構授權，引發美國圍堵漏洞疑慮
作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 10:20 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

據《路透社》報導，總部位於中國上海的半導體廠商，一年多前已透過連串複雜的交易模式，取得美國美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）重大晶片架構授權，這事件引發美方防堵中國取得半導體關鍵技術漏洞的疑慮。

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少了華為大單的聯發科，大摩雖續挺但調降目標價
作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 10:09 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 證券

聯發科的華為大單題材讓外資分析師先前掀起了一波評等與目標價的追逐潮。然而，上週美國政府再度緊縮對華為的禁令，意味著聯發科的華為大單題材落空，讓外資分析師紛紛出具報告下修對聯發科的營運與獲利預估。外資摩根士丹利證券就指出，儘管聯發科仍將持續受到中國 5G 手機換機潮的帶動，但華為禁令仍導致聯發科恐將失去採用旗艦產品的大客戶，因此下修明年聯發科的獲利預期，同時將目標價下調至 690 元，但維持「加碼」評等。

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中國積極提升晶片自製率，傳華為將跨足面板驅動 IC 市場
作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 9:54 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

中美貿易戰愈演愈烈，為了不處處受制於美國，中國正加快腳步，積極提升半導體自製率，如今這項計畫，似乎也擴展至面板驅動 IC 上。有市場消息傳出，華為雖然受到新頒布的禁令打壓，但仍計劃成立新的面板驅動 IC 部門；另外，京東方創辦人王東升也創立一間半導體公司「奕斯偉（ESWIN）」，事業涵蓋晶片設計與解決方案、矽材料、先進封測三大領域，預計提供顯示、智慧連接、智慧物聯和智慧運算等四類晶片及解決方案。

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藉先進技術與優異使用者體驗助攻，Lexar 搶攻記憶體模組市場
作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 9:19 |
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分類 記憶體

隨著 2020 年因疫情所帶動的居家上班，遠距教育市場的興盛，記憶體市場也開始有穩定且正面的發展方向。而面對此一市場上的需求提升，一直以來專注產品品質及消費者市場的記憶體品牌大廠雷克沙（Lexar），當前也準備藉由更好的產品品質，更完整的產品線，加上先進技術所設計的產品功能，預計將從領先的記憶卡市場切入全新的記憶體模組當中，期望讓消費者能獲得更全面的絕佳使用經驗。

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延續摩爾定律，小晶片暨先進封裝技術將如何發展
作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 7:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

邏輯晶片得以依循摩爾定律（Moore’s Law）發展，不僅需要持續提升晶片設計技術與軟體，更仰賴不斷演進的半導體製程。晶圓代工指標廠商台積電目前已規劃於 2024 年試產 2nm 製程，由於 2nm 與分子直徑相當，該製程已逼近物理極限，藉由製程演進延續 Moore’s Law 策略或難以為繼。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米製程將落腳新竹，目前晶圓廠土地正進行取得中
作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 18:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

目前包括 7 奈米及 5 奈米都積極進入生產階段，而 3 奈米製程也正準備在兩年內開始試產的台積電，目前已將眼光放到更進一步的 2 奈米製程上。在 25 日展開的「2020 台積電全球技術論壇」中，台積電營業組織資深副總經理秦永沛正式宣布，台積電未來的 2 奈米製程將會選擇落腳新竹，而目前興建晶圓廠的土地正在取得當中。

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台積電衝刺先進製程，興建 8,000 人技術研發中心預計 2021 年啟用
作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 16:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在 25 日開始的「2020 年台積電全球技術論壇」中，台積電業務開發資深副總總經理張曉強表示，隨著半導體先進製程的複雜化，台積電在相關的資本支出也越來越龐大。2019 年的相關資本資出金額已經幾乎達到 30 億美元，而這樣的投資金額也是保證先進製程技術能進一步的帶給客戶們。除此之外，也為了下一階段先進製程的發展，台積電目前也準備興建新的研發中心，並且預計在 2021 年正式啟用。

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台積電技術論壇主題演講，魏哲家聚焦先進製程與封裝，強調客戶信任價值
作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 12:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

因為疫情的關係，首次改成線上舉行的 2020 台積電技術論壇在 25 日上午正式展開，整個內容由台積電亞太業務資深處長蔡志群開場之後，隨即進入總裁魏哲家的專題演講。魏哲家的演講聚焦在先進製程與封裝技術的發展，以及台積電在未來營運的布局關鍵上。由於整個主題演講搭配視覺聲光效果，使得觀眾更能隨著魏哲家的演說內容進入情境當中，讓人驚豔。

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