Category Archives: 記憶體

三星 Q2 獲利再暴跌 96%，續創 14 年來最差表現

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 07 日 11:46 |

分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體

三星先前報告稱，第一季營業獲利年減 96%，創下 2019 年以來最低紀錄，三星也決定加入同業行列實施減產。根據三星今（7 日）公布第二季營利，合併營收約 60 兆韓圜、合併營業利益約 0.6 兆韓圜，同樣暴跌近 96%。繼續閱讀..

第三季 NAND Flash 均價預估將續跌 3%~8%，僅晶圓產品先上漲

作者 TechNews|發布日期 2023 年 07 月 06 日 14:10 |

分類半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示，原廠減產幅度持續擴大，實際需求未明，第三季 NAND Flash 市場仍處於供給過剩。即便下半年有季節性旺季需求支撐，但目前買方仍持保守的備貨態度，壓抑 NAND Flash 價格止跌回穩。第三季 NAND Flash 晶圓均價預估將率先上漲；SSD、eMMC、UFS 等模組產品，則因下游客戶拉貨遲緩，價格續跌，估第三季整體 NAND Flash 均價持續下跌約 3%~8%，第四季有望止跌回升。

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南亞科 6 月營收創 2023 年單月新高，記憶體復甦可期待

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 05 日 18:45 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠南亞科公告 6 月營收，金額新台幣 24.58 億元，較 5 月增加 6.45%，較 2022 年同期減少 53.05%，創 2023 年單月新高，連四個月營收成長。累計第二季營收 70.27 億元，較第一季增加 9.37%，較 2022 年同期減 61.02%。上半年營收 134.52 億元，較 2022 年同期減少 64.58%。

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SK 海力士 HBM 記憶體超夯，輝達等 AI 巨擘排隊搶下單

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 04 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

SK 海力士（SK hynix）第五代高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）「HBM3E」深獲人工智慧（AI）業界矚目，傳出輝達（Nvidia）等 AI 科技巨擘已大排長龍，等著下單預購。繼續閱讀..

供應商減產及季節性需求支撐，第三季 DRAM 均價跌幅收斂至 0~5%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 07 月 04 日 14:10 |

分類半導體 , 記憶體

TrendForce 最新研究指出，受惠 DRAM 供應商陸續啟動減產，整體 DRAM 供給位元逐季減少，加上季節性需求支撐，減輕供應商庫存壓力，預期第三季 DRAM 均價跌幅將會收斂至 0~5%。不過，目前供應商全年庫存應仍處高水位，今年 DRAM 均價欲落底翻揚的壓力仍大，儘管供給端的減產有助季跌幅的收斂，然而實際止跌反彈的時間恐須等到 2024 年。繼續閱讀..

客戶遭中國政府代表約談加庫存過剩，美光股價下殺

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 30 日 11:15 |

分類國際貿易 , 記憶體 , 財經

美國記憶體大廠美光（Micron Technology）新公布的第三季（3-5月）財報優於預期，還樂觀表示記憶體產業營收已走過谷底，激勵 28 日盤後股價勁揚。然而，美光週四股價開高不久即下殺，讓不少人一陣錯愕。美光對中國禁令示警，市場擔憂庫存過剩恐拖慢營運復甦速度，可能是主要原因。繼續閱讀..

美光第三季財報比預期好，陸行之：暗示下個週期循環又要開始了

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 29 日 9:00 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

29 日清晨記憶體大廠美光公布 2023 財年第三季財報，前外資知名分析師陸行之表示，雖然利空出盡，2024 年復甦可期，暗示下個週期循環又要開始了。

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美光第三季財報優於預期，為記憶體市場復甦打強心針

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 29 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠美光 (Micron) 台北時間 29 日清晨美股的盤後交易時間公布 2023 財年第三季財報。根據資料顯示，美光第三季財報優於市場預期，而且針對接下來第四季營收預估也基本符合預期情況下，為記憶體的市場復甦情況打了一劑強心針，也讓美光在美股盤後收盤價上漲超過 3%。

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AI 及 HPC 需求帶動，今年 HBM 需求容量達近 60%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

為解決高速運算，記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示，高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流，2023 年全球 HBM 需求量年增近六成，到 2.9 億 GB，2024 年再成長三成。繼續閱讀..