Category Archives: 處理器

AMD 和蘋果如何掀起處理器的能源效率風潮？
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 7:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 會員專區

以往當有新個人電腦處理器（CPU）上市，大家總會特別注意效能，與上一代處理器相比效能增加多少、執行軟體時間縮短多少。然而自從 AMD 2019 年發表 Zen 2 架構處理器，以及蘋果 2020 年發表 ARM 架構的 M1 處理器後，大家目光似乎漸漸從處理器「效能」轉到「效率」，越來越多人拿放大鏡檢視處理器效率，這是為什麼？

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蘋果強攻 Mac 晶片「還有 4 款待推出」，iPhone 等產品晶片升級放緩
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 14:45 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

自從蘋果 M1 推出後，旗下產品開始過渡到自研晶片，過去一年半蘋果推出 5 種主要類型 Mac 晶片，從 M1、M1 Ultra 再到 M2，《彭博社》記者 Mark Gurman 預計，接下來一年蘋果將推出更多晶片，包括 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M3。 繼續閱讀..

Ansys 多物理場解決方案通過台積電 N3E 和 N4P 製程技術認證
作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 11:00 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

EDA 大廠安矽思（Ansys）與晶圓代工龍頭台積電擴大雙方的長期合作關係，宣布 Ansys 電源完整性軟體已通過台積電領導業界的 N4P 和 N3E 製程技術認證。Ansys RedHawk-SC 和 Totem 認證支援機器學習、5G 行動通訊、和高效能運算（HPC）應用的下一代矽晶片設計。Ansys 平台日前獲得台積電 N4 和 N3 製程認證，為這項最新合作奠定基礎。

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從 AMD 2022 年財務分析師大會，剖析產品規劃與推進時程
作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

AMD 自從 2014 年 10 月蘇姿丰（Lisa Su）走馬上任後，就開始一步步從谷底慢慢爬出來，直到今年 2 月出現市值超越英特爾的歷史性一刻。這段日子，這些歷程，對長期關注於科技產業的筆者與各位來說（當然，也包含 AMD 和競爭者員工與投資人），內心絕對留下難以抹滅的深刻印象。 繼續閱讀..

中國追求 CPU 本土化，外資點名受惠供應鏈
作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 10:25 |
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分類 GPU , 中國觀察 , 會員專區

根據美系外資出具最新報告，到了 2027 年，中國國產 CPU 在當地 PC 和伺服器市場滲透率可達 30%，將從英特爾、輝達等美廠商手中奪走 100 億美元的營收，有助於相關供應鏈如台積電、三星和世芯受惠。不過，也要小心美國透過出口管制，限制代工和 EDA 工具，來打擊中國本土 CPU/GPU 市場。 繼續閱讀..

聯發科攜手美國普渡大學，將在印第安納州成立新設計中心
作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據《路透社》報導，繼日前晶圓大廠環球晶圓 (GlobalWafers ) 宣布將斥資 50 億美元在美國德州興建全美最大晶圓廠之後，台灣 IC 設計大廠聯發科 (Mediatek) 也將攜手美國普渡大學，計劃在印第安納州拉菲特 (Lafayette) 設立一個新的設計中心。

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藉 CS-2 晶圓級晶片輔助，Cerebras 宣布人工智慧 NLP 訓練更低廉簡便
作者 |發布日期 2022 年 06 月 24 日 12:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

以生產出世界上最大加速器晶片 CS-2 Wafer Scale Engine 聞名的公司 Cerebras 日前宣布，已經在利用該晶圓級晶片進行人工智慧訓練，就是已經訓練出在單晶片上全世界最大的自然語言處理（NLP）人工智慧模型，為公司的發展步出重要的一大里程。

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新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程，強化 5G SoC 開發效率
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求，新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率，從而加快產品的上市時程。

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聯電科學基礎減碳目標通過 SBTi 審核，為 2050 年淨零排放鋪路
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯電 23 日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議 (SBTi) 審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這是聯電繼 2021 年宣示 2050 年淨零排放後，再次領先業界通過審查，為達成淨零目標邁出重要一步。

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