阿里巴巴研究部門達摩研究院最近宣布擴大 RISC-V 工作範圍,將面向低功耗、AI 加速、車規及安全領域全面反覆運算升級。其中,玄鐵 C907 首次實現矩陣運算(Matrix)擴展,為未來 AI 加速計算提供更多選擇,下一代處理器 C930 也將於今年內推出。 繼續閱讀..
Category Archives: 處理器
提供 AI 與 HPC 市場需求,聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎,利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。
聯發科強攻車用市場,GTC 推全系列 Dimensity Auto 系統單晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 19 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 |
IC 設計大廠聯發科在輝達(NVIDIA)GTC 大會推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片(SoC),包括 CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1 四款晶片,全系列皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體,讓車廠能藉 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華(CX-1)到入門級(CV-1)的各種市場區隔,將優異 AI 車艙體驗帶入新世代智慧汽車。
Arm 首度將 v9 架構導入車用領域,加速汽車開發週期長達兩年 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 14 日 16:58 | 分類 汽車科技 , 處理器 |
Arm 今(14 日)舉辦車用新品發表會,推出最新的 Arm 車用(AE)處理器,以及全新的虛擬平台,即日起就能提供業界使用,將加速汽車開發週期長達兩年。 繼續閱讀..
高通新晶片 3/18 登場,傳瞄準平價旗艦手機市場 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 13 日 10:26 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片 |
外媒 Extremetech 報導,高通定 18 日發表新晶片,雖然沒提供任何細節,但預測公開新 Arm 處理器,定位智慧手機市場「較平價旗艦款」。 繼續閱讀..




