華為 IFA 全球首發 7 奈米手機晶片麒麟 980，新一代 Mate 手機將率先搭載 |
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TechNews|發布日期
2018 年 09 月 03 日 11:45 |
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華為在 2018 年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2018），推出全球首款 7奈米製程人工智慧手機晶片──麒麟 980。華為消費者業務 CEO 余承東在 IFA 上發表「The Ultimate Power of Mobile AI」的主題演講時表示：「基於多項技術突破和方案創新，麒麟 980 不僅在性能、效能、行動通訊連接等方面領先業界，同時增強了 AI 運算力及豐富了 AI 應用場景，將再次引領手機全面進入智慧時代。」 繼續閱讀..
Intel 低功耗與超低功耗處理器世代更新，Whiskey Lake-U TDP 15W 與 Amber Lake-Y TDP 5W 登場 |
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T客邦|發布日期
2018 年 08 月 30 日 9:15 |
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Intel 行動處理器近來產品規劃有些複雜，例如第八代 Core 系列處理器橫跨 Kaby Lake 和 Coffee Lake，如今還有個 Whiskey Lake / Amber Lake 進入此家族。Intel 發表 TDP 15W 的 Whiskey Lake-U 和 TDP 5W 的 Amber Lake-Y，以取代 Kaby Lake-U 和 Kaby Lake-Y。 繼續閱讀..
格羅方德放棄 7 奈米及更先進製程研發，IBM Power 處理器訂單恐成台積電囊中物 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 08 月 29 日 15:30 |
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晶圓代工大廠格羅方德 （GLOBALFOUNDRIES） 在 28 日宣佈，無限期停止 7 奈米製程的投資與研發，轉而專注現有 14/12 奈米 FinFET 製程，及 22/12 奈米 FD-SOI 製程之後，一直以來的合作夥伴 AMD 也立即宣佈將 CPU 及 GPU 全面轉向台積電，並表示自家產品發展將不受影響。對於這樣的改變，市場人士表示，除了 AMD 代工廠轉向台積電之外，之前格羅方德收購其晶圓廠，並為其代工旗下 Power 系列處理器的 IBM，未來恐怕也將把代工單轉交由台積電來生產。
AMD 2018 年以來股價大漲 145%，未來在台積電加持下將持續領先一段時間 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 08 月 28 日 18:30 |
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晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 28 日宣布無限期暫停先進製程的研發之後，AMD 隨即宣布將 7 奈米製程的 CPU 及 GPU 的訂單都交由台積電代工。就目前的情況來看，這件事情對 AMD 應該是件好事，因為 AMD 的股價再度創下新高紀錄，盤中一度突破 27 美元，創下 2006 年以來股價新高。AMD 股價自 2018 年初到現在已漲了 145%，這也導致做空 AMD 的相關投資機構慘賠，損失將估計達 27 億美元。
矽智財權廠商智原擴展 ASIC 服務，支援三星 FinFET 製程因應新應用需求 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 08 月 28 日 17:30 |
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之前《科技新報》曾報導，全球晶圓代工大廠台積電自 2 年前開始大賺挖礦財，代工挖礦機專用的客製化晶片（ASIC），使其他晶圓代工廠商也想搶進分一杯羹，如南韓晶圓代工廠三星也積極切入，希望能賺挖礦財。當時就傳出，三星攜手國內聯電集團旗下矽智財權公司智原，藉由客戶委託設計（NRE）能力，爭取更多中小型挖礦晶片客戶青睞，使三星晶圓代工數量提升，深耕挖礦機商機。對此，智原在 28 日正式宣布，在三星 FinFET 平台進一步擴展其 ASIC 設計服務，以支援各項新式應用。
承諾回饋台灣，高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 08 月 24 日 12:00 |
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就在日前，台灣公平會與全球行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 就違法公平法，被裁罰新台幣 234 億元的事件進行和解。並且，除了已繳納的 27.3 億元罰鍰之外，其餘金額 206.7 億元將承諾轉成對台實質投資。24 日高通正式宣布，將在台灣 「台灣營運與製造工程暨測試中心」（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan，COMET），做為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。
研調：旗艦機加持，Q3 智慧手機 7 奈米製程 AP 出貨比重達一成 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 08 月 24 日 9:45 |
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《DIGITIMES Research 智慧型手機 AP 關鍵報告》顯示，今年第三季全球智慧型手機應用處理器（Application Processor，AP）出貨預估將達 4.5 億套，相較第二季季增達 18.7%。隨著蘋果、華為等領先品牌旗艦新機發布在即，其中搭載 7 奈米製程的高階 AP 出貨比重將迅速拉升，一舉突破 10.5%。 繼續閱讀..
