晶圓代工龍頭台積電準備迎接處理器龍頭英特爾的外包訂單，英特爾也表示最快將在 2020 年底宣布是否擴大外包機制當下，其實有一群人正在擔憂，就是英特爾美國俄勒岡州雇用的 2.1 萬名員工及當地相關企業。英特爾目前是俄勒岡州最大投資企業，一旦擴大晶片外包生產，勢必衝擊當地職缺及影響當地經濟發展。
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聯發科第 3 季營收、營業利益、淨利皆創新高，前 3 季 EPS 16.64 元 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 30 日 17:20 |
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IC 設計大廠聯發科於 30 日召開法人說明會，並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收金額為新台幣 972.75 億元，較第 2 季成長 43.9%，較 2019 年同期也成長 44.7%，創下歷史單季新高紀錄。毛利率 44.2%，較第 2 季增加 0.7 個百分點，較 2019 年同期增加 2.1 個百分點。營業利益為 146.28 億元，較第 2 季成長 97.3%，較 2019 年同期增加 108.1%，同創單季歷史新高。淨利 1,33.67 億元，較第 2 季成長 82.8%，較 2019 年同期成長 93.7%，也是單季歷史新高，每股 EPS 來到 8.42 元。
繼三星後，SK 海力士宣布 2021 下半年採 EUV 生產 1a 奈米製程 DRAM |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 30 日 16:15 |
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根據國外媒體報導，荷蘭曝光機生產大廠艾司摩爾（ASML）是目前全世界唯一生產極紫外光曝光設備（EUV）的廠商，用於先進半導體製程，也就是 7 奈米以下製程扮演關鍵性角色，包括台積電及三星都用來生產先進處理器（CPU）及繪圖晶片，另外三星也用在記憶體 DRAM 製造。為了追上三星腳步，南韓另一家記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）也宣布，預計自 2021 下半年開始量產採 EUV 技術的 DRAM。
聯電公告通過資本支出 147.93 億元，引發對外購併投資想像空間 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 29 日 18:30 |
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近期，市場傳出晶圓代工大廠聯電為因應 8 吋晶圓代工需求強勁，有意斥資新台幣百億元的金額來收購東芝的 8 吋晶圓廠一事。對此，雖然聯電並沒有進一步進行評論，不過 29 日卻在重大訊息公告中接連公告指出，經公司董事會通過新台幣 147.93 億元的資本預算執行案，具體目的為供產能建置需求。而另一項公告則是表示，公司董事會決議同意，授權董事長對可能之投資標的，參與競標、議價、協商並簽署相關文件等，並於未來董事會報告或討論。而這也給予了市場許多的想像空間。
聯電營收發威，2020 年前 3 季 EPS 達 1.5 元創 10 年新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 29 日 17:40 |
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晶圓代工大廠聯電 29 日召開線上法人說明會，並公布 2020 年第 3 季營運報告。營收金額為新台幣 448.7 億元，較第 2 季的 443.9 億元持平，較 2019 年同期的 377.4 億元，成長 18.9%。本季毛利率為 21.8%，歸屬母公司淨利為 91.1 億元，每股 EPS 為 0.75 元。累計，2020 年前 3 季營收為 1,315.25 億元，較 2019 年同期增加 23.7%，稅後純益 162.91 億元，較 2019 年同期大幅提升，每股 EPS 來到 1.5 元。為10 年來同期新高表現。
AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思，未來資料中心市場將三分天下 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 28 日 10:55 |
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台灣時間 10 月 27 日晚間，處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元（約新台幣 9,800 億元）收購 FPGA 大廠賽靈思（Xilinx），未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場，預計與 AMD 本身高效能運算專長結合，將搶攻資料中心商機，與英特爾（intel）、輝達（NVIDIA）三分天下。
蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 26 日 16:10 |
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自 iPhone 4 開始，蘋果就採用自家 A 系列處理器，不論 iPhone 還是 iPad，都使用自家 A 系列處理器，至今也已經過 10 代。除此之外，蘋果 2019 年宣布，將自 2021 年開始，Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon，正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導，雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用，但基頻晶片方面，預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通（Qualcomm）的產品。
