Category Archives: 處理器

Sk 海力士將收購南韓晶圓代工業者 Key Foundry 股權擴大業務
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 16:00 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

日前才表示將擴大晶圓代工業務，以因應市場客戶需求的全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士，目前已正式通知南韓 8 吋晶圓代工業者 Key Foundry，將準備收購在外流通全部股份。由於 SK 海力士的副董事長朴正鎬曾表示，計劃擴大南韓據點產能或併購，讓 8 吋晶圓代工產能提高一倍。

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三星美國先進製程晶圓廠投資，傳落腳德州奧斯汀
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電與英特爾各自宣佈將在美國設置先進製程晶圓廠，以因應未來市場需求後，全球先進製程晶圓製造廠剩南韓三星尚未決定是否在美國新建新廠。據南韓媒體報導，三星在競爭對手壓力下，已決定在原本就有晶圓廠的德州奧斯汀地區再設先進製程晶圓廠，且將首次在海外設立極紫外光曝光技術 (EUV) 產線。

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IBM 亮相 2 奈米製程晶片，虛擬貨幣挖礦機市場充滿期待
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 數位貨幣 , 晶圓

「藍色巨人」IBM 率先發表 2 奈米製程晶片後，全世界半導體業界都震驚。據 IBM 說法，2 奈米製程晶片可將 500 億個電晶體壓縮到指甲大小晶片中，對電腦、家用電器、通訊設備、運輸系統、虛擬貨幣採礦來說極其重要。外媒指出，晶片商業化量產後，將給虛擬貨幣的採礦帶來完全不一樣的效能。

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這設備 30 年前問世至今仍在使用，助 ASML 登上半導體微影曝光龍頭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 16 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

不論是極紫外光微影曝光設備 (EUV) 或是深紫外光微影曝光設備 (DUV)，當前都被廣泛用在邏輯晶片與記憶體生產上，可說是當前半導體製程中不可或缺的關鍵設備。而在這些設備的生產當中，荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 則在其中扮演了至關重要的角色。只是，當時落後競爭對手的 ASML，如何能成為今天半導體微影曝光設備上的霸主，其關鍵就在當年的 PAS 5500 機台上。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓，但製程逐漸脫鉤
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導，台北時間 14 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 文件，處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容，雙方設定 2022~2024 年的採購目標，並擺脫排他性承諾，意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 （約 1,511 億美元） 的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO，預計募人民幣 120 億元建產線
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

11 日晚間，中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱 「晶合集成」）科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫，晶合集成預計募集人民幣 120 億元，用於興建 12 吋晶圓產線。

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