IC 設計廠商威盛於 17 日宣布,推出威盛 SOM-9X35 入門套件組,以加速零售業、商業和工業邊緣 AI 設備的上市時間。
威盛推出 SOM-9X35 入門套件組,加速邊緣 AI 設備上市時間 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 17 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB |
高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電,首批 2 萬片預計第二季出貨 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit |
外媒報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工,以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1,因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多,無法解決發熱問題。有市場消息指出,高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨,之後還會有更多晶圓持續交貨。
三星 4 奈米沒解決發熱,高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 要找台積電代工 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 16 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
外國科技媒體《wccftech》報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出年度旗艦行處理器 Snapdragon 8 Gen 1 後,採與 2021 年相同模式,再推出效能更精進的行動處理器,傳聞名叫 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通希望 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器能更快交貨,以取代目前行動處理器,主因就是代工的三星 4 奈米製程「不給力」!
