Category Archives: 晶圓

輝達欲啟動 HBM 邏輯晶片自製加強掌控生態系,業者是否買單有待觀察

作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息指出,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)已啟動高頻寬記憶體(HBM)的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來,無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體,其邏輯晶片都將採用輝達的自有設計方案。預計使用 3 奈米節點製程打造,最快將於 2027 年下半年開始試產。

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Intel 難追台積需外力扶持 川普將強迫客戶出手?

作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統川普(Donald Trump)希望讓英特爾(Intel Corp.)再次偉大,暗示他並不希望美國全靠台積電在當地設廠。分析人士認為,川普或許希望美國的 IC 設計商委託英特爾代工晶片,但英特爾技術能力不足,難以單靠自身追趕台積電,且需要「外力」或有關鍵客戶下單才能推動先進晶圓廠計畫。 繼續閱讀..

白宮擬入股英特爾消息刺激股價大漲 7%,川普干預企業運作也愈加積極

作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據彭博社的報導,有市場消息指出,川普政府正考慮入股這家陷入困境的晶片製造商後,英特爾(Intel)股價飆升了 7%,這也成為了川普政府對美國關鍵產業進行干預的最新案例。英特爾股價在上漲之後,累計 2025 年以來已上漲了 19%,這幫助該公司從其在 2024 年股價暴跌 60% 中回升,而 2024 年也是該晶片製造商有史以來表現最差的一年。

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川普關稅影響第四季營收與獲利表現,衝擊應材股價盤後重挫近 14%

作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)15 日美股盤後交易股價重挫近 14%,主因是該公司發布的當季財測遠低於市場預期。執行長 Gary Dickerson 表示,當前的大環境經濟和政策環境正在帶來更多不確定性和較低的能見度。其中,該公司的中國業務受此不確定性的影響尤其顯著。

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台積電先進封裝攜手 Ansys 模擬年逾萬件專案,盼使性能提升達 99.99%

作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電先進封裝部門近期與工程模擬軟體商 Ansys 展開深度合作,研究系統組態調校與效能最佳化,目標將客戶滿意度由現有的 96.8% 提升至台積一貫追求的「99.99%」。部門主管指出,20 年前無法想像今日封裝與模擬技術的進展速度,如今工程師能在更直觀、易用的環境下進行模擬與驗證,這對提升開發效率與創新能力至關重要。

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台積電 2 奈米洩密案牽涉國安,外媒指業界認為一定要嚴格處理

作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電下半年量產領先全球的 2 奈米製程,近期卻爆發重大洩密案,震動國際半導體界。檢方依國安法羈押多名現任與前任工程師,並指涉案人員涉及竊取國家核心關鍵技術,案件影響層面橫跨台日產業合作。

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小摩:毛利率續承壓,維持中芯國際「減持」評級

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 15:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

綜合港媒報導,摩根大通(小摩)發表研究報告指出,中芯國際因庫存去化及毛利率持續承壓,以及受折舊成本上升及高端晶圓比例增加,但良率較低導致 ASP(平均售價)未見顯著提升影響;維持中芯國際「減持」評級,目標價則由 32 港元上調至 36 港元。 繼續閱讀..

川普課徵 100% 半導體關稅,法人指衝擊成熟製程與二線代工廠

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布,將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出,儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布,但初期訊息指出,凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免,但是,此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈,不僅衝擊現有供應鏈,更可能加速產能轉移,並引發結構性通膨。

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安森美與 Schaeffler 深化合作,推動碳化矽技術進入插電式混合動力平台

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

7 月 24 日安森美宣布與 Schaeffler 擴大合作,簽署新設計協議,將下代 EliteSiC 碳化矽 MOSFET 用於 Schaeffler 牽引逆變器,高階插電式混合動力車(PHEV)安裝。不僅彰顯碳化矽技術從純電動車(BEV)開始滲透至插電式混合動力車(PHEV)趨勢,更突顯車企應付更激烈的競爭,加速升級各種動力模式。 繼續閱讀..