Category Archives: 晶圓

環球晶義大利 FAB300 啟用、歐洲少數一貫製程 12 吋廠，徐秀蘭：推動歐洲半導體生態發展
作者 |發布日期 2025 年 10 月 17 日 8:10 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

半導體矽晶圓大廠環球晶 15 日在義大利諾瓦拉（Novara）為全新 12 吋晶圓廠「FAB300」揭幕，定位為歐洲先進、且少數具備從長晶到晶圓一貫製程能力的基地，由子公司 MEMC Electronic Materials S.p.A. 營運，目標強化本土供應韌性並貼近歐洲客戶需求。 繼續閱讀..

魏哲家：AI 需求持續強勁，甚至較三個月前更樂觀
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在法說會上回答法人問題時表示，人工智慧（AI）需求空前強勁的樂觀展望，並坦言先進製程及後端封裝（如 CoWoS）產能的供應緊張情況仍在持續。台積電強調，雖然資本支出將保持彈性，但其目標仍是確保營收成長速度超越資本支出的成長，展現出健康的財務紀律。

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台積電估第四季營收減少 1%，上調資本支出 400 億至 420 億美元
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電第三季繳出合併營收創歷史單季新高的成績，金額為新台幣 9,899.2 億元，淨利為新台幣 4,523.0 億元，稀釋 EPS 為新台幣 17.44元（每股美國存託憑證 2.92 美元）。與 2024 年同期相較，第三季營收成長 30.3%，淨利和稀釋 EPS 分別成長 39.1% 和 39.0%。與 2025 年第二季相比，第三季業績顯示營收成長 6.0%，淨利成長 13.6%。

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魏哲家看好 AI 需求持續強勁！台積電全球擴張按計畫穩步推進
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 14:37 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行第三季法說會，繳出營收 9,899.2 億元、毛利率 59.5％、EPS 17.44 元的驚人表現。展望 2025 年第四季，董事長魏哲家預期，業務將繼續受先進製程技術支持，也觀察到 2025 年全年 AI 相關需求保持穩健，而非 AI 終端市場則已觸底並呈現輕微復甦。 繼續閱讀..

台積電第三季營收創單季新高毛利率近六成，每天開門賺逾 50 億元
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 13:46 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公布，截至 2025 年 9 月 30 日的第三季合併營收，金額為新台幣 9,899.2 億元，淨利為新台幣 4,523.0 億元，稀釋 EPS 為新台幣 17.44 元（每股美國存託憑證 2.92 美元）。與 2024 年同期相較，第三季營收成長 30.3%，淨利和稀釋 EPS 分別成長 39.1%和 39.0%。與 2025 年第二季相比，第三季業績顯示營收成長 6.0%，淨利成長 13.6%。

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2H25 晶圓代工產能利用率優於預期，零星業者醞釀漲價
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 17:17 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新調查，下半年因美國半導體關稅尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率並未如預期下修，部分晶圓廠第四季表現更優於第三季，引發零星業者醞釀漲價 BCD、Power 等較緊缺製程平台。 繼續閱讀..

台積電 10/16 第三季法說會前夕，外資法人力挺看好按讚
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將於 16 日召開 2025 年第三季法說會，並將公布第三季財報。而就在法說會召開前夕，國內外多家主要外資與法人機構，包括富邦、匯豐（HSBC）、摩根士丹利（MS）、高盛（GS）、摩根大通（JPM）、瑞銀（UBS）以及麥格理（MQ）等都對其業績看好按讚，紛紛上調其目標價及獲利預估。機構普遍認為，在 AI 需求持續熱絡、先進製程價格調漲、以及近期有利匯率條件的多重利多之下，台積電的營收及毛利率表現將優於預期。

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程，新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾（Intel）宣布全面投產 Intel 18A 製程，包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器，都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點，藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造，其產品將陸續在之後問世，以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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美國眾議院中國特別委員會點名 ASML 及 TEL 持續供應中國半導體設備
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 17:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，美國國會一項最新調查報告揭露，儘管美國政府持續加強對中國的半導體出口限制，中國卻成功利用美國主要盟友，包括日本與荷蘭之間的管制不一致性，在 2024 年內取得約達 380 億美元規模的尖端半導體製造設備。

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