Category Archives: 晶圓

德州儀器馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球類比半導體大廠德州儀器 (Texas Instruments) 宣布,在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠 TIEM2 開始投入使用,預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片,加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進,正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約 11.98 億美元,全面投入營運後,將為當地提供多達 500 個工作職缺。

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魏哲家宣布全球正職員工加發 2.5 萬元特別獎金,總發放金額近 19 億元

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家 8 日在年度員工運動會中發表談話,不僅證實公司在 2025 年營收與獲利方面將再次創下歷史新高,更宣布一項重要的員工福利加碼措施,就是包含海外員工在內每位正職員工都將加發新台幣 2.5 萬元特別獎金,以感謝全球同仁及其家屬的辛勤付出。以台積電全球正職員工約 7.5 萬人計算,特別獎金發放總金額將上看近 19 億元。

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輝達黃仁勳蒞臨台積電運動會,對員工大喊我也是你們的家人

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 11:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

輝達(Nvidia)執行長黃仁勳 8 日應邀參加了台積電的運動會。黃仁勳在致詞中表達了對台灣的熱愛及對台積電的深厚情誼與依賴,並強調台積電不僅是台灣的驕傲,也是全世界的驕傲。而且還自詡是台積電家人,一同創造奇蹟。

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台積電運動會輝達黃仁勳蒞臨,張忠謀身體微恙無法同框

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 8 日在竹北體育場舉辦年度員工運動會,重要客戶之一的輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳也應邀參加。由於是首度有大客戶參與台積電運動會,其與台積電高層與員工的互動就成場上的焦點。黃仁勳進場時與台積電董事長暨總裁魏哲家搭同一部車,並在陪同下進入會場,台積電員工也以熱烈掌聲表示歡迎。

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台積電 2 奈米加持,蘇姿丰證實 AMD Instinct MI400 與 Zen 6 架構 EPYC 效能大增

作者 |發布日期 2025 年 11 月 08 日 9:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶片大廠 AMD 日前公布 2025 年第三季財報時,不僅繳出亮眼的營收成績單,更由執行長蘇姿丰博士親自證實,其採用最先進製程技術的下一代資料中心旗艦晶片──2 奈米製程的 EPYC Venice Zen 6 CPU 與 Instinct MI400 AI 晶片,正按計畫進行,將如期在 2026 年正式發布。

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輝達黃仁勳下午飛抵台灣,直奔台南訪台積電 3 奈米廠

作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳下午將抵台,這也是他今年第四度造訪台灣。首站將直飛台南,預計下午約 2 時 32 分抵達,隨後將前往重要供應商台積電台南 3 奈米廠視察產線,並準備明天參加台積電運動會,屆時將與台積電創辦人張忠謀世紀同框。 繼續閱讀..

蔣尚義:驅動未來半導體發展關鍵在小晶片技術,突破口則是在先進封裝

作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

鴻海科技集團董事蔣尚義 6 日表示,AI 是半導體發未來展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智慧型手機,到如今的人工智慧,每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。不同的是,過去的驅動者都是單一產品,雖然出貨量龐大,但形態明確、用途集中,而 AI 並非如此,雖說目前 AI 現在仍在基礎建設階段,主要集中在資料中心,但這都還只是第一步。

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日本半導體三巨頭斥巨資擴產:2 奈米時代降臨

作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 7:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體三大巨頭在全球掀起激烈產能競速,是下代晶片製程爭奪的預判。東京應化工業(Tokyo Ohka Kogyo,TOK)、JSR 公司和 ADEKA 日本光阻劑製造商近期宣布數十億日圓投資計畫,代表全球半導體供應鏈又經歷深度重塑。投資除了對抗韓國三星和 SK 海力士等,更是為 2025~2030 年即將爆發的先進製程需求做好準備。 繼續閱讀..

2 奈米重塑競爭格局!調研:決勝關鍵從製程領先轉向系統完整度

作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 18:56 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

市場研究機構 TechInsights 發布最新《2026 半導體市場展望總覽報告》,提到 2026 年將是半導體業由高速成長轉入「結構性調整」的關鍵年度,AI 運算的熱度將與能耗挑戰並行,封裝技術成能效與散熱瓶頸的戰略環節,而地緣政治則加深區域製造分化與技術主權競逐。 繼續閱讀..