日月光攜手大學環境技術研究合作，儲備 ESG 量能提升產業競爭力 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 25 日 16:10 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 在 ESG 成為企業競爭力的關鍵之際，封測龍頭日月光擴大台灣先進封測布局的同時，更持續耕耘與扎根企業社會責任，致力於發展全方位的綠色概念。高雄廠透過與大專院校產學環境技術研究七年的合作，彙集各面向資源蓄積豐沛能量，致力將環保、永續理念融入每個製程環節，落實永續製造的經營目標。 繼續閱讀..
工研院研發 AI 設備預診斷技術！協助日月光「智動化」提升良率 作者 姚 惠茹|發布日期 2022 年 05 月 25 日 11:26 | 分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 工研院今日宣布，研發「AI 人工智慧設備預診斷技術」，已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠協同合作，以最迅速的速度提供最佳參數，提升先進製程精準度與良率，搶攻全球 2022 年智慧生產與製造龐大商機。 繼續閱讀..
先進封裝商機火，台設備廠訂單吃得到 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 05 月 24 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 材料、設備 | edit 隨著先進製程微縮及升級難度越來越高，且成本持續飆升，先進封裝被視為幫「摩爾定律」延命的最佳解方，不論是台積電、Intel（英特爾）、三星等國際晶圓代工、IDM 大廠，乃至封測廠如日月光、力成都展現出強勢布局的野心。 繼續閱讀..
英特爾 Foveros 3D 封裝現身，Meteor Lake 和 Arrow Lake 系列處理器採用 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 24 日 13:40 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit 2022 年 Hot Chips 34 時間預定 8 月 21~23 日舉行，屆時英特爾、AMD、輝達、Arm、聯發科和特斯拉等都有演講和展示。主辦單位議程顯示英特爾 8 月 23 日將由負責微處理器技術和設計的 Wilfred Gomes 就新一代 Meteor Lake 和 Arrow Lake 發表演講，重點介紹 Foveros 3D 封裝技術。 繼續閱讀..
國創半導體獲鴻海與國巨增資！參與富鼎先進私募成最大股東 作者 姚 惠茹|發布日期 2022 年 05 月 20 日 18:06 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試 | edit 鴻海與國巨今日共同宣布，參與合資公司國創半導體 31 億元的增資計劃，鴻海將持有國創增資後 51% 股權，國巨及其關聯企業則持有 49% 股權，而國創同步宣布以 28.868 億元參與功率元件廠富鼎先進私募，取得 3.5 萬張新股，並將持有富鼎的 30.08% 股份成為最大股東。 繼續閱讀..
HPC 與新能源車增長，成為封測產業發展新引擎 作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 05 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 2007 年開始，智慧手機興起，並快速成為全球半導體需求的重要增長動力，帶動 IC 設計、製造、封測全產業鏈成長。經歷 10 年黃金發展期後，2017 年全球智慧手機的出貨量攀上頂峰達 1,457.5 萬支，此後三年銷量開始下滑，儘管智慧手機從 4G 升級 5G 帶來一波換機潮，但智慧手機總體進入成熟期，增長放緩甚至出現負增長，因此對晶圓製造及封測需求拉動也在變緩。 繼續閱讀..
布局先進封裝生態系，英特爾看見挑戰與解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 16 日 16:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 處理器龍頭英特爾 (Intel) 指出，隨著數位時代對於運算需求的增長，處理器核心越來越多、效能越來越強大，一個關鍵問題將逐漸浮上檯面，那就是該如何提供足夠的資料吞吐量，才能夠維持高效能、高輸出的運算結果？大數據進一步催生高頻寬、大容量記憶體的需求，但現實情況無法隨心所欲地提升傳輸所需的功耗，需以有效率的方式傳輸大量資料。 繼續閱讀..
高效能運算與汽車挹注預期表現，外資對京元電開出 48 元目標價 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 09 日 11:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 證券 | edit 美系外資表示，封測大廠京元電在高效能運算與汽車領域的表現，抵銷智慧手機需求。2022 年至今智慧型手機訂單減少 5%，但在高效能運運算與汽車領域的快速成長下，預計 2022 年第三季將開始受惠於晶圓代工客戶產能的釋放，持續維持毛利率發展。外資給予京元電「中性」投資評等，目標價由每股新台幣 45 元，提升至每股 48 元。 繼續閱讀..
高通、AMD 接力報喜，供應鏈吞定心丸 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 05 月 05 日 12:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 儘管近期半導體雜音頻傳，美股科技巨頭業績仍傳捷報，處理器大廠超微（AMD）及晶片大廠高通均訂下樂觀財測目標，安撫市場擔憂情緒。 繼續閱讀..
精測業績看逐季增，探針卡占比目標拚逾五成 作者 中央社|發布日期 2022 年 04 月 29 日 18:20 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經 | edit 測試介面廠中華精測總經理黃水可今天表示，今年業績維持逐季成長態勢，上半年盼年增雙位數百分點，今年目標成長雙位數百分點，探針卡（Probe Card）業績占比目標維持超過五成。 繼續閱讀..
日月光投控首季 EPS 達 3.01 元，創營收、毛利率、獲利同期新高 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 28 日 16:50 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報 | edit 封測龍頭日月光投控今日召開線上法說會，公布 2022 年第一季合併營收。合併營收金額為新台幣 1,443.91 億元，歸屬母公司稅後淨利 129.07 億元，每股 EPS 為 3.01 元，優於預期，營收、毛利率、獲利等創歷年同期新高。 繼續閱讀..
車用夯、功率半導體需求看升，台供應鏈積極卡位 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 28 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 財經 | edit 在新能源車、工業電機、大型資料中心、綠能等新應用驅動下，全球功率半導體產業蓬勃發展，據市調公司 Yole Développement 預測，功率半導體器件市場將從 2020 年的約 175 億美元，成長至 2026 年的 260 億美元，年複合增長率達 6.9%，其中 MOSFET、IGBT 及 SiC 技術更將扮演要角。 繼續閱讀..
日月光半導體與宏璟建設合建中壢廠第二園區，目標 2024 年第三季完工 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 20 日 19:21 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 日月光投控 20 日宣布，子公司日月光半導體經由召開董事會決議，通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房。 繼續閱讀..
蘇州防疫升級，台封測廠謹慎以對 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 18 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 繼中國上海、昆山後，經濟強市、外貿重鎮蘇州無預警宣布將實施封閉管控，由於該地為台商匯集之地，包括聯電、力成等晶圓代工、封測大廠在當地皆有設廠，引發外界關注。 繼續閱讀..
半導體人才大戰東台灣開打，矽品攜手東華大學儲備人才 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 14 日 11:50 | 分類 人力資源 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 現今全台半導體產業面臨嚴重人才缺口，半導體大廠不分國內外皆處求才熱潮中，國際封測大廠矽品與國立東華大學 14 日舉辦產學合作簽約儀式，人才大戰於花東縱谷中正式打響，矽品全台招募布局率先東移，攜手東華共同儲備半導體封測人才。 繼續閱讀..
