Category Archives: 晶圓

High-NA EUV 競爭時代來臨，三星力拚比台積電早到貨
作者 |發布日期 2024 年 08 月 16 日 13:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

月初英特爾執行長 Pat Gelsinger 於 2024 年第二季財報會議透露，美國俄勒岡州半導體研發基地即將迎接第二套 High-NA EUV 進駐，很快就會入廠。這是 2023 年底 ASML 交貨英特爾第一套 High-NA EUV、今年 4 月組裝完成後，英特爾購入的第二套 High-NA EUV。

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台積電拿下群創南科四廠提升 CoWoS 產能，預計合作發展面板級封裝
作者 |發布日期 2024 年 08 月 16 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 15 日晚間公告，將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，台積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得台積電在 CoWoS 先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術 (FOPLP) 的機會。

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SEMICON Taiwan 即將登場，各 40 家 CoWoS 與面板級封裝廠吸睛
作者 |發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場，主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示，會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇，這些被視為接下來的技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

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韓媒示警：台灣與日本地震引發台積電兩地晶圓廠運作穩定疑慮
作者 |發布日期 2024 年 08 月 12 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，日本九州宮崎地區發生芮氏規模 7.1 的強烈地震，日本氣象廳還因此發布了海嘯警報。這一地震讓大家關心起晶圓代工龍頭台積電在九州熊本設立的最新晶圓廠現況。即便，台積電方面表示，熊本廠區震度未達疏散標準，不預期對營運造成影響，但是韓國媒體仍示警，認為台積電在包括台灣與熊本所設立的晶圓廠，有運作穩定性的疑慮。

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製程良率持續出問題，市場估三星第二季晶圓代工出現虧損
作者 |發布日期 2024 年 08 月 12 日 8:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據財報，儘管 2024 年第二季整體表現強勁，但韓國三星仍在努力因應晶圓代工業務的虧損。市場分析表示，三星和台積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高代工製程的良率和技術，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難可能會導致市場占有率進一步下降。

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