三星要搶先英特爾與 Rapidus 鞏固地位,但自己麻煩一堆 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 16 日 16:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 就現階段來說,在半導體晶圓代工市場上,目前已經宣示要持續在先進製程發展的企業,除了龍頭台積電之外,剩下的就是韓國三星、美國英特爾和日本的新興半導體創新企業 Rapidus 了。而根據韓國媒體報導,試圖在美日政府的資金支持下,全力發展晶圓代工業務代工業務的英特爾及 Rapidus,就目前來看其計畫是失敗了,這也給予了三星一個發展契機。只是,近來三星晶圓代工業務的發展似乎也成效不彰,至今仍只有台積電一馬當先的在賽道上奔馳著。 繼續閱讀..
經濟部公布發明專利申請領域,半導體技術居首占 14.5% 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 16 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 經濟部表示,發明專利在整體申請案占比約七成,前 3 大申請領域為半導體、運算科技和電子機械能源裝置,均為台灣製造業優勢領域,其中以半導體技術為最大宗,2022 年占比 14.5%,和 2020 年相比,上升 3.6 個百分點最多。 繼續閱讀..
中國自研出 DUV 設備,可生產 8 奈米以下晶片 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 16 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 綜合港媒報導,中國工信部近日宣布,研發出首台國產深紫外光曝光機(DUV),可生產 8 奈米以下晶片。 繼續閱讀..
三星記憶體與台積電合作?專家:關鍵在集團高層態度 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 16 日 9:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓國兩大記憶體廠三星與 SK 海力士瞄準 AI 龐大商機,紛紛喊話要與台灣廠商合作,其中,三星與台積電爭搶晶圓代工市場,其記憶體業務是否與台積電合作備受關注。產業專家表示,關鍵在於三星高層是否允許與台積電合作。 繼續閱讀..
三星 3 奈米良率僅有量產最低標準的 33% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 13 日 18:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒 Wccftech 引用韓國媒體報導,三星 3 奈米 GAA 於 2022 年推出,並馬上量產,與 5 奈米製程相較,性能和效率提升不少。 繼續閱讀..
SIA:半導體谷底已過,今年全球銷售估逾 6,000 億美元 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 13 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國半導體產業協會(SIA)表示,隨著週期性市場低迷的結束以及對半導體需求強勁,2024 年全球半導體銷售額將逾 6,000 億美元。半導體產業處於長期成長的有利位置,全球創新不斷增長,以半導體為創新基礎的需求同步增加。 繼續閱讀..
良率仍是最大罩門,三星延後德州泰勒晶圓廠量產至 2026 年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 13 日 11:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓國商報報導,因良率不佳,三星德州泰勒廠量產從下半年延後到 2026 年,三星本希望 GAA 電晶體 SF3 製程能與台積電對抗,但良率使三星不得不延後量產時間。三星正在努力尋找解方。 繼續閱讀..
英特爾 CEO 傳向雷蒙多求助,抱怨美企太依賴台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 13 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 市場傳出,在爭取 AI 市場、打造晶圓代工事業陷入困境的英特爾(Intel Corp.),最近轉向美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)尋求協助。 繼續閱讀..
台積電中科擴廠明年 Q1 交地,先進製程產能邁大步 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 09 月 13 日 7:50 | 分類 半導體 , 房地產 , 晶圓 | edit 台積電 2 奈米以下先進製程中科擴廠有最新進度,中科管理局長許茂新 11 日表示,中科台中二期園區擴建,目前同意協議價購的土地面積已達 95%,全案預定年底完成價購,明年第一季交地供台積電建廠。 繼續閱讀..
黃仁勳演講一番話,韓媒指三星重燃希望使股價上揚 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 21:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit GPU 大廠輝達執行長黃仁勳演講表示,AI 晶片生產可委託台積電以外公司,韓媒解讀為三星還是很有機會,除了競相報導,還拉抬三星韓股價格,收盤時上漲超過 2%。 繼續閱讀..
黃仁勳:若換掉台積電,晶片代工品質恐降低 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:35 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang)透露,旗下產品供給有限讓部分客戶備感挫折,若把晶圓代工訂單轉給台積電以外的業者,恐導致晶片品質降低。 繼續閱讀..
不敵台積電!三星 2 奈米良率最多 20%,撤出美國泰勒廠人員 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 12 日 10:16 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星電子昨(12 日)拋震撼彈,傳正在裁減高達 30% 海外員工,同時韓媒 Business Korea 加碼爆料稱,2 奈米良率持續出現問題,三星電子已決定從泰勒(Taylor)廠撤出人員,意味先進晶圓代工業務再度遭逢挫折。 繼續閱讀..
黃仁勳:市場對輝達產品需求非常強烈,工程師要睡少一點了 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 8:29 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 輝達執行長黃仁勳近日表示,我們肩負著很多人的責任,每個人都指望著我們。他還強調,市場對我們的零組件、技術、基礎設施和軟體的需求如此之大,而這直接影響他們的營收,也直接影響他們的競爭力,所以,我們的交貨對人們來說真的重要。 繼續閱讀..
英飛凌首創 12 吋 GaN 晶圓撼動市場,單晶圓晶片數增加 2.3 倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 11 日 21:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 汽車半導體大廠英飛凌宣布,已成功開發出全球首創 12 吋氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓技術。 繼續閱讀..
漢磊世界先進合作 8 吋碳化矽晶圓,拚 2026 下半年量產 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 11 日 18:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 晶圓代工廠漢磊董事長徐建華今天表示,與世界先進合作的 8 吋碳化矽(SiC)晶圓製造,目標 2026 下半年開始量產,初期鎖定工控與消費用產品,他預期一兩年後,8 吋碳化矽晶圓成本和價格可與 6 吋晶圓競爭。 繼續閱讀..