Category Archives: 晶圓

TrendForce：庫存回補下半年浮現，2025 年晶圓代工產值年增 20%
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 13:26 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

調研機構 TrendForce 今（16 日）與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會。TrendForce 研究副理喬安指出，2024、2025 年總體經濟環境未明朗，明年關注點在 AI 和庫存回補浪潮，尤其特別應用別庫存回補驅動力較 2024 年明顯，新增產能有望今年下半年開始浮現，各廠商如何執行定價策略值得關注。 繼續閱讀..

ASML 接單遜，股價創 1998 年以來單日最大跌幅
作者 |發布日期 2024 年 10 月 16 日 8:25 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

歐洲半導體設備供應商艾司摩爾（ASML Holding NV）週二（10 月 15 日）公布 2024 年第 3 季（截至 2024 年 9 月 29 日為止）財報：營收年增 11.9%（季增 19.6%）至 74.673 億歐元、高於預測區間（67-73 億歐元之間）上緣，毛利率自第 2 季的 51.5% 降至 50.8%、高於預測區間中間點（50.5%），純益年增 9.7%（季增 31.6%）至 20.77 億歐元。 繼續閱讀..

台積電攜手 EDA 大廠 Ansys，支援 A16 先進製程發展
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為了推動利用 AI 進行 3D-IC 設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術，EDA 大廠 Ansys 與晶圓代工龍頭台積電擴大合作，共同開發新的工作流程，以分析 3D-IC、光子、電磁 (EM) 和射頻 (RF) 設計，同時實現更高的生產力，而這些功能對於打造世界領先的半導體產品，以用於高效能運算 (HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。

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台積電 10/17 法說會，市場關注幾項重點
作者 |發布日期 2024 年 10 月 14 日 15:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2024 年第三季法說會，公布第三季營運，並第四季財測。市場關注幾大重點，除了第三季先進製程占比，第四季營收、半導體與晶圓代工市況、台積電資本支出變化、先進製程與先進封裝擴產，都牽動全球半導體產業走勢。

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