Category Archives: 晶圓

AI 與數位雙生的完美組合!台達為產業推出分散式製造最佳方案

作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

因應地緣政治、全球化生產短鍊化、遠端協作日益盛行等全球變局,台達推出輔以 AI 技術與模型的數位雙生(Digital Twin)解決方案,以協助電子組裝業完美解決少量多樣、產品生命週期縮短、缺工以及高品質生產等挑戰。 繼續閱讀..

22 / 28 奈米強勁需求,拉抬聯電第三季每股 EPS 達 1.16 元

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 21:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 30 日公布 2024 年第三季營運報告,單季合併營收為新台幣 604.9 億元,較第二季的 568 億元成長 6.5%,與 2023 年同期相比,本季的合併營收成長 6.0%。第三季毛利率達到 33.8%,歸屬母公司淨利為 144.7 億元,普通股每股 EPS 為 1.16 元。

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