韓國媒體報導，三星確認美國政府照晶片法案補助金，確定為 47.45 億美元，較簽署備忘錄時減 26%。三星預定補助金重點放在德州泰勒廠發展 2 奈米，但暫緩投資先進封裝。
先進封裝先等等，美國補助三星先最佳化 2 奈米製程 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 12 月 26 日 9:40 |
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Category Archives: 晶圓
使用不同於矽的二維材料，MIT 科學家成功培育高層 3D 晶片 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 12 月 23 日 15:33 |
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電子業在電腦晶片表面可容納的電晶體數量已接近極限，晶片製造商正探索向上發展的新方向。與其將越來越小的電晶體擠在單一表面上，業界目標是堆疊多層的電晶體與半導體元件，如同將平房變成高樓大廈。這種多層晶片可處理比現今電子產品多出數倍的資料，執行許多更複雜的功能。 繼續閱讀..
