目前物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G 通訊等新科技逐漸普及的情況下，帶動半導體成長，並使晶片需求大幅提升。為了迎接這些挑戰，導入新的材料增加效能，以延續摩爾定律過程，材料技術不斷演進，且應用的材料本質也開始改變。特用化學原料暨先進科技材料龍頭供應商英特格（Entegris Inc.）即透過運用科學為基礎，以提供解決方案，併協助半導體客戶在先進製程應對各種挑戰。
Category Archives: 晶圓
三星拉攏 Facebook 發展 AR 眼鏡處理器，2021年大量生產挑戰台積電 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 17 日 11:40 |
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三星在晶圓代工業務為了與台積電競爭市佔率，除了原有的客戶之外，如今再傳出 Facebook 即將發展的擴增實境（AR）眼鏡，其上面所裝置的應用處理器也將交由三星進行代工生產，預計將採用內含 EUV 技術的 7 奈米製程生產。而由於目前還在進行開發階段，預計最快的大量生產時間將落在 2021 年。
三星聯合 ARM 與新思科技開發 5 奈米製程優化工具，直指台積電而來 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 16 日 10:45 |
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在半導體先進製程上的進爭，目前僅剩下台積電、三星、以及英特爾。撇開英特爾只為自己的產品生產為主，台積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。近幾年來，台積電在半導體製程技術上一路突飛猛進，但三星也不甘示弱，積極的推進各種新製程，但是無論就技術，還是進度方面仍然比台積電慢了不少。在當前台積電的 7 奈米加強版 EUV 製程已量產情況下，三星方面則可能還要一些時間的努力。不過，眼下兩家廠商的重點都已經不在 7 奈米的身上，而是加速邁向更新的 5 奈米製程上。
研調：2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3% |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 14 日 14:00 |
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今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估，2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%，但隨總體經濟緩步回溫，及 5G、AI、高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局 3D IC 封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率（CAGR）可望達 5.3%。 繼續閱讀..
郭明錤：iPhone SE2 定價 399 美元，將成為蘋果 2020 年重要成長動力 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 14 日 8:30 |
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繼日前提出蘋果即將在 2020 年推出新一代小尺寸螢幕的 iPhone，也就是 iPhone SE2 的報告之後，中資天風證券的知名分析師郭明錤又表示，外觀設計與 iPhone 8 相類似的 iPhone SE2，預計售價將會落在 399 美元（約新台幣 12,410 元）。而這樣的定價策略將會吸引目前仍在使用 iPhone6 或 6S 的 1.7 億到 2 億用戶來進行升級。
