Category Archives: 晶圓

新唐 2.5 億美元併松下半導體,台科技業購併日本企業對抗紅色供應鏈

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 28 日,國內華邦集團旗下微處理器 (MCU) 大廠新唐科技,宣布以 2.5 億美元 (約新台幣 76.27 億元) 的價格購併日本松下 (Panasonic) 半導體的 100% 股權之後,日媒對此指出,台灣企業透過收購日本企業資產以強化本身實力,對抗中國紅色供應崛起的態勢,目前正在發酵之中。

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瞄準先進製程發展,台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟,預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 (Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,來共同研究支援未來運算的半導體技術。

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環球晶南韓子公司第二工廠落成,規劃每月產能將達 17.6 萬片

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 20:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

根據南韓媒體報導,半導體矽晶圓廠環球晶 (GlobalWafers) 的南韓子公司 MKC,22 日舉行第 2 座工廠的竣工典禮,典禮由環球晶董事長徐秀蘭主持,到場貴賓包括南韓總統文在寅、貿易與能源部長等官員都到場觀禮致意。據了解,未來在第 2 工廠的加入之後,其月產能將可達到 17.6 萬片晶圓。

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美半導體設備股慘,外資喊賣

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 12:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

美國半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設備製造商科磊(KLA-Tencor Corporation)這兩大半導體設備股,原本是今年以來漲幅排第二、三名的標準普爾 500 指數成分股,不過,瑞銀(UBS)新發布的研究報告轉趨悲觀,半導體設備股應聲從高檔回挫。 繼續閱讀..

台積電股價 315 元創 8.17 兆元新高市值,董監事持股荷包滿滿

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在繳出優秀財報,並且對未來業績看法樂觀,而進一步提高資本支出近五成的情況下,近期晶圓代工台積電的股價不斷持續創下歷史新高。19 日台積電股價收盤價來到每股新台幣 315 元的價位,拉抬市值達到 8.17 兆元,不但讓投資大眾荷包滿滿,也讓台積電的董監事成員有豐厚的收入。

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急單歇、iPhone 失速?台灣 IT 廠營收創 20 個月來最大減幅

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

日經新聞 18 日報導,用以預測全球 IT 景氣狀況的台灣 IT 廠營收再度陷入萎縮,2019 年 10 月列入「Asia300」成分股的台灣 19 家主要 IT 廠營收較去年同月下滑 3.4% 至台幣 1 兆 2,719 億元,創 2018 年 2 月以來下滑 7.8% 最大減幅。19 家廠商中營收呈現增長的家數為 8 家,較 10 月減少 5 家。 繼續閱讀..

智慧手機 3D 感測人臉辨識夯,VCSEL 市場現況與競爭態勢會有什麼變化?

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

VCSEL(垂直腔面發射雷射器)元件發展態勢,從 2018 年蘋果發表的 iPhone X 系列開始,直到今日話題性仍然不斷;在智慧手機 3D 感測人臉辨識功能、車用光達(LiDAR)應用等需求帶動下,紅外線元件市場規模逐漸茁壯,其中以 VCSEL 元件成長幅度最顯著。有關 VCSEL 元件發展趨勢,在供應鏈已逐漸成型及 IDM 大廠購併等因素下,會對後續市場競爭態勢產生什麼變化呢?

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三星電子 3 年前出脫這家公司部分股權,如今獲利少台幣 400 億元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,三星電子(Samsung Electronics)3 年前出售持有的荷蘭半導體設備商──艾司摩爾(ASML)3% 股權一半後,3 年來 ASML 憑藉獨家生產的半導體設備極紫外光刻設備(EUV)熱銷,公司市值成長近兩倍,三星 3 年前出售 1.5% 持股的決定,使其至少損失 1.5 兆韓圜(約新台幣 400 億元)獲利。

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2019 年全球前 15 大半導體企業,英特爾重回龍頭,台積電登上第 3

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出,即使在當前半導體景氣並不好的情況下,預期處理器龍頭英特爾(intel)還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中,一舉超越南韓三星,重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中,Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現,成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科,成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。

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成熟製程上角力,聯電攜手智原推 22 奈米矽智財挑戰格芯地位

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電與矽智財權大廠智原科技於 18 日宣布,推出基於聯電 22 奈米超低功耗(ULP)與 22 奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP/ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash 低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的 SoC 設計需求。

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