台積電製程技術領先，大客戶賽靈思（Xilinx）表示，7 奈米製程交期長，要超過 100 天，是目前面臨的新挑戰。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶圓
驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音，高通與市場各有見解 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 20:30 |
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對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
WSTS 再砍今年半導體銷售預估，將創 2001 年來最大減幅 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 04 日 9:00 |
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日本電子情報技術產業協會（JEITA）3 日發新聞稿指出，根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）最新公佈的預測報告顯示，因美中貿易摩擦、導致半導體市況急速惡化的情況持續至 2019 年，加上智慧手機等需求低迷，無法期待市況將呈現急速回復，因此 2019 年全球半導體市場規模自 2019 年 6 月預估的 4,120.86 億美元（年減 12.1%），下修至 4,089.88 億美元，將年減 12.8%，將創 IT 泡沫崩壞後的 2001 年（年減 32.0%）以來最大減幅。此次為 WSTS 今年第二度下砍 2019 年全球半導體銷售預估。 繼續閱讀..
