據中國媒體報導，中國半導體大廠中芯國際將於今年第四季量產 14 奈米並且投入 7 奈米的試產，預期明年也能正式量產。
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英特爾獨顯 GPU 傳將由台積電 6 奈米代工，之後還將採 3 奈米製程 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 03 月 09 日 8:00 |
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近來，一直受到 14 奈米製程產能欠缺、10 奈米製程難產所苦的處理器大廠英特爾（intel），雖然 10 奈米 2019 年已趕上進度，但 14 奈米製程產能仍不足。之前陸續傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭台積電生產的消息，雖然英特爾與台積電不是第一次合作，英特爾 SoFIA 系列行動處理器就是交由台積電代工，但再次合作的消息目前還沒看到成果，市場又傳出，英特爾預計將旗下的自研得獨立顯示 GPU 交由台積電的 6 奈米製程來代工，且到 2022 年還將採用台積電 3 奈米製程生產。
先進製程還是仰賴台積電，華為可能在 5 奈米發表兩顆處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 03 月 06 日 11:30 |
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根據國外媒體《wccftech》最新報導，雖然三星搶先台積電首發高通 5 奈米製程驍龍 X60 基頻晶片，但因為驍龍 X60 到 2021 年才出貨，台積電依然是 2020 年唯一一家大規模量產 5 奈米製程的晶圓代工廠，且台積電 5 奈米首批主要客戶就是蘋果及華為。蘋果方面，將投入 5 奈米製程量產預計就是搭載於 2020 年秋天新 iPhone 的 A14 處理器，華為則將發表新一代麒麟 1020 5G 處理器。
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
