近年來,希望積極突破製程技術的中國境內最大晶圓代工廠中芯國際 (SMIC),如今又再為了旗下的先進製程業務買保險,日前就傳出已經挖角格芯 (GlobalFoundries) 中國區總經理 Wallace Pai 加入,負責推廣旗下先進製程業務的訊息。因為在過去,中芯國際有挖角前台積電高層粱孟松加入製程研發的歷史,如今又找來格芯前中國區總經理來負責業務,其未來是不是能因為頻向外界「借將」而能有進一步發展的情況,這使得外界都在進一步觀察中。
Category Archives: 晶圓
三星推 8 奈米 Exynos 850 入門級行動處理器,積極反撲華為歐洲市占率 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 06 月 01 日 15:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機 |
在當前各家行動處理器大廠強攻 5G 市場的情況下,對於 4G LTE 的主流市場似乎也不輕忽,南韓三星在日前就推出針對 4G LTE 市場入門到中階市場的全新處理器 Exynos 850。根據國為媒體報導,該款處理器將搭載在 6 月 19 日於歐洲發表的 Galaxy A21s 智慧型手機上首發。市場人士指出,三星藉此企圖搶食中國華為在無法使用 Google 相關 GMS 服務後,在歐洲遺留下的市場空缺。
美國修改出口管制條例,擴大品項與應用確保中國無規避可能 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 05 月 26 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶圓 |
2020 年 4 月 29 日美國商務部宣布對中國、俄羅斯與委內瑞拉進行 3 項產品出口管制條例修正,包括:1. 擴大對軍事用途或軍事用戶的出口產品控制(Expansion of Military End Use / User Controls,MEU);2. 刪除民用最終用戶的例外許可(Removal of License Exception Civil End Users,CIV);3. 取消附加許可的再出口條款例外許可(Elimination of License Exception Additional Permissive Reexports (APR) Provisions)。對 MEU 與 CIV 的修正已定案 2020 年 6 月 29 日實行,APR 修正尚在公眾審核,預計 2020 年 6 月 29 日完成定案與決議執行時間,這是繼中美關稅、華為禁令後,第三次美國對出口至中國產品所採取相關制約方案。 繼續閱讀..



