世界先進今天宣布，委託國立交通大學進行 AI 晶圓表面瑕疵偵測研究計畫，開發一個人工智慧發展平台，協助智慧製造與智慧管理，並有效提升晶圓製造效率與良率。
世界先進攜手交大，AI 提升晶圓製造效率與良率 |
作者
中央社|發布日期
2020 年 07 月 22 日 16:15 |
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Category Archives: 晶圓
衝刺先進製程，美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:30 |
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半導體設備大廠美商應材，21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術，可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外，這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost，PPAC)。
半導體研發腳步未歇，驗證分析廠下半年正向 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:00 |
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新型冠狀病毒肺炎（COVID-19，又稱武漢肺炎）在今年下半年仍難以解除之下，終端消費需求能見度低，不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續，以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..
台積電環保支出 7 年砸千億，經濟效益逾百億 |
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作者
中央社|發布日期
2020 年 07 月 18 日 14:56 |
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晶圓代工廠台積電衝刺先進製程技術，也大手筆投入環保，連續 7 年相關支出超過新台幣 100 億元水準，合計達 997.64 億元，推動環保計畫帶來的經濟效益達 102.63 億元。 繼續閱讀..
