Category Archives: 晶圓

台積電全球技術與開放創新平台生態論壇下週展開

作者 |發布日期 2020 年 08 月 21 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

每年,備受業界關注「台積電全球技術論壇」,今年原本應該在 4 月時舉行,但是因為全球武漢肺炎疫情的影響,在延後到當前的 8 月舉行後,又因為疫情尚未趨緩的關係,首度改成線上的方式進行。而在本次論壇中,除了有總裁魏哲家發表演說及說明當前產業的市場與技術發展之外,台積電多位高層也將就先進半導體技術進行演講,深受大家期待。

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先進製程熱,台積電再以 8.6 億元購買益通南科廠房,近期 3 筆交易共超過 51 億元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 21 日 9:15 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

針對當前先進製程的供不應求,晶圓代工龍頭台積電準備持續在南科擴產。根據台積電在 20 日晚間的公告,將斥資新台幣 8.6 億元向太陽能廠商益通購買位於南科的廠房與附屬設施,這是台積電近期以來第 3 度在南科購買土地資產,顯示台積電在南科的擴建企圖。

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ASML 南科 EUV 技術培訓中心揭幕,斥資 4.7 億元每年訓練 360 名工程師

作者 |發布日期 2020 年 08 月 20 日 17:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球半導體微影技術廠商艾司摩爾(ASML)今日舉行「EUV(極紫外光)全球技術培訓中心」開幕典禮。培訓中心坐落台南科學園區,占地 1,625 平方公尺,配備實機模組(live module),提供技術理論課程和無塵室實機操作課程等多元化培訓內容,總投資金額達 1,350 萬歐元(約新台幣 4.74 億元)。目前配置 14 位講師,估計每年可提供數千小時課程,為 ASML 和客戶培育 360 位 EUV 技術工程師。培訓中心設立後,ASML 在台灣的研發團隊人數也預計 3 年內由原本 280 人提升至 500 人。

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台積電 7 奈米加持,新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。

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服務台積電,ASML 在台建立 EUV 技術培訓中心 20 日南科開幕

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著半導體先進製程需求增加,晶圓代工龍頭台積電不斷擴增先進製程產能之際,負責供應台積電先進半導體製程中關鍵設備──極紫外光刻機(EUV)的荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)也順應趨勢,正式在台灣南科設立 EUV 全球技術培訓中心,將在 20 日正式開幕,於當地訓練 EUV 設備人才。

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力積電邏輯/DRAM 晶圓堆疊技術突破,量產搶攻 AI 應用新商機

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成電子製造公司(力積電)18 日晚間宣布,量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)AI 晶片,並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破,預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

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中芯國際 A 股 IPO 最終募資 532 億人民幣,4 成投入 14nm 產線

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 財經

新浪科技報導,中國晶圓代工大廠中芯國際 8 月 17 日發布公告表示,本次發行最終募集資金總額為 532 億元(人民幣,下同),其中 40% 將用於 12 吋晶片 SN1 專案,20% 做為公司先進及成熟製程研發項目的儲備資金,剩餘 40% 做為補充流動資金。 繼續閱讀..