半導體設備需求強勁，北美半導體設備製造商 8 月出貨金額持續攀高，達 26.5 億美元，改寫今年新高。
北美半導體設備 8 月出貨 26.5 億美元，創今年新高 |
作者
中央社|發布日期
2020 年 09 月 18 日 9:40 |
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Category Archives: 晶圓
台積電與三星的競爭，由先進製程擴展到先進封裝領域 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 16 日 16:45 |
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在蘋果秋季發表會上，由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相，預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓，日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單，顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導，目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商，當前除了在先進製程上的競賽之外，還將戰場擴展到先進封裝的範圍中，藉此以掌握未來的商機。
三星雖取得高通驍龍 875 訂單，要超車台積電仍舊難上加難 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 14 日 15:45 |
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據南韓媒體報導，晶圓代工廠南韓三星獲得高通下一代 5G 旗艦型行動處理器驍龍（Snapdragon）875 約 1 兆韓圜訂單，將於 12 月發表的 Snapdragon 875 行動處理器預計用於三星、小米和 OPPO 等品牌的旗艦智慧手機，目前開始正式量產。即使三星獲得高通旗艦款處理器訂單，南韓媒體依舊質疑三星能在 2030 年前成為全球系統半導體龍頭，因競爭對手台積電在制裁華為衝擊下，業績不但沒減少，且持續增加，預期 2020 年第 3 季業績仍持續成長，繼續拉開與三星的差距。
