晶圓代工龍頭台積電的國際供應商默克(MERCK)24 日表示,由於 5G 及人工智慧的市場需求大增,使得應用對於晶片的運算能力要求越來越大的當下,各大半導體廠商也持續在先進製程上努力。而為了滿足各半導體廠商在先進製程上的需求,已經在電子材料上著墨百年以上的默克不僅持續創新材料的開發,還將在半導體晶片微型化的過程中進行製程的創新。另外,由於台灣是全世界最大的半導體材料市場,使得默克也將持續進行台灣的投資,未來將使得台灣成為相關先進半導體材料的全球生產重鎮。
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5G 手機驅動,純晶圓代工廠產值估增 19% 創 7 年高 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 09 月 22 日 10:30 | 分類 手機 , 晶圓 |
受惠 5G 手機應用處理器(AP)及其他電信裝置需求驅動,今年純晶圓代工廠產值可望年增 19%,成長率將創 7 年來新高。 繼續閱讀..
台積電先進製程重要關鍵,ASML 解析 EUV 三大模組功能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展,全世界極紫外光曝光機(EUV)龍頭艾司摩爾(ASML)在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕,讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示,一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV,每台有超過 10 萬個零件,加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件,最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」(Illumination & Projection)、「光罩模組」(Reticle)及「晶圓模組」(Wafer)三大部分組成。
國際半導體展本週登場,拉抬疫情中全球半導體產業展望 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 21 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓 |
一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始,至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻,使得本屆採虛實整合的展會當中,將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢,格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示,本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館,以及 19 場國際論壇,另外有 550 家廠商,共有超過 2,000 個攤位展出,預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。
華為 5 奈米麒麟 9000 處理器庫存低於千萬,高階手機將更快面臨瓶頸 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 18 日 10:10 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機 |
受到美國加強制裁的情況下,9 月 15 日之後的中國華為自研麒麟系列行動處理器已經處於斷供停擺狀態,這也代表著接下來搭載 5 奈米製程的新一代麒麟 9000 行動處理器的 Mate 40 系列智慧手機,只能依靠台積電在 9 月 15 日前已經交貨的麒麟 9000 行動處理器庫存。根據之前的市場消息,台積電在正式斷供前已經運交 1,000 萬片的麒麟 9000 行動處理器給華為。不過現在有爆料指出,華為收到的數量其實少於這個數字。




