Category Archives: 晶圓

因應半導體先進製程對材料需求,默克未來 5 年持續投資台灣

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 21:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電的國際供應商默克(MERCK)24 日表示,由於 5G 及人工智慧的市場需求大增,使得應用對於晶片的運算能力要求越來越大的當下,各大半導體廠商也持續在先進製程上努力。而為了滿足各半導體廠商在先進製程上的需求,已經在電子材料上著墨百年以上的默克不僅持續創新材料的開發,還將在半導體晶片微型化的過程中進行製程的創新。另外,由於台灣是全世界最大的半導體材料市場,使得默克也將持續進行台灣的投資,未來將使得台灣成為相關先進半導體材料的全球生產重鎮。

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EVG 推新款無光罩曝光機,滿足先進封裝彈性設計需求

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 9:56 | 分類 IC 設計 , 尖端科技 , 晶圓

EV Group(EVG)推出全新 LITHOSCALE 無光罩曝光(MLE)系統,這是第一個採用 EVG 無光罩曝光技術的產品。LITHOSCALE 由 EVG 開發,以滿足需要高靈活性或產品變化的曝光微影需求,像是先進封裝、微機電、生物醫學和 IC 基板製造等。截至目前,EVG 已收到多張 LITHOSCALE 的訂單,預計將於今年底陸續向客戶出貨。

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劉德音:半導體受限地緣政治不再自由全面,創新是未來發展關鍵

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 21:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電董事長劉德音表示,美中貿易戰加上地緣政治情勢,想發展半導體產業的美中兩國,目前都在積極拉攏廠商建立供應鏈,整體半導體產業挑戰勢必增加。物流方面,半導體產品不再享有過去高度自由、全面發展,連帶使成本提升,影響廠商經營,各廠商必須藉由創新發展,提升本身的技術競爭力。

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外資為聯電股價抱屈,看好結構性改變買進機會、目標價喊上 40 元

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 9:37 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

中芯恐遭美國制裁的消息,讓包括高通與中國 IC 設計在內的公司等都傳出積極與包含聯電在內晶圓代工廠洽談的消息。外資野村證券在最新的報告中指出,儘管中芯的消息讓投資人目光再度聚焦聯電,但預估中芯被制裁的機率並不高。然而,就算少了中芯客戶轉單題材,野村證券認為聯電股價仍然遭到嚴重低估,目前看好聯電喊買的原因不在是景氣循環,而是看好結構性改變為股價帶來的機會,野村證券一舉將目標價由 28 元調升至 40 元。 繼續閱讀..

吳田玉:台灣半導體將面臨保護主義、平行世界,遠端連接三大挑戰

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日月光集團總經理暨執行長吳田玉 22 日表示,目前全球環境下,台灣半導體產業將面臨以前沒經歷過的三大挑戰,包括保護主義、平行世界與遠端連結等,不過危機就是轉機,且台灣占有相當制高點優勢,未來要藉民間與政府的力量逐一克服。

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台積電先進製程重要關鍵,ASML 解析 EUV 三大模組功能

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展,全世界極紫外光曝光機(EUV)龍頭艾司摩爾(ASML)在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕,讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示,一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV,每台有超過 10 萬個零件,加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件,最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」(Illumination & Projection)、「光罩模組」(Reticle)及「晶圓模組」(Wafer)三大部分組成。

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中芯恐遭制裁面臨轉單,傳高通高層固樁台積電、聯電、世界先進

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據先前外媒報導,由於美國政府考慮制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際,儘管目前中芯是否被制裁仍未有定論,但已在半導體業界掀起漣漪。根據《科技新報》掌握的獨家訊息,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的高層日前已來台拜訪各大晶圓代工廠,為的就是若中芯遭到制裁,高通的訂單能順利轉至台廠。據了解,高通鎖定拜會的廠商包括台積電、聯電、世界先進。 繼續閱讀..

國際半導體展本週登場,拉抬疫情中全球半導體產業展望

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始,至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻,使得本屆採虛實整合的展會當中,將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢,格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示,本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館,以及 19 場國際論壇,另外有 550 家廠商,共有超過 2,000 個攤位展出,預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。

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華為 5 奈米麒麟 9000 處理器庫存低於千萬,高階手機將更快面臨瓶頸

作者 |發布日期 2020 年 09 月 18 日 10:10 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

受到美國加強制裁的情況下,9 月 15 日之後的中國華為自研麒麟系列行動處理器已經處於斷供停擺狀態,這也代表著接下來搭載 5 奈米製程的新一代麒麟 9000 行動處理器的 Mate 40 系列智慧手機,只能依靠台積電在 9 月 15 日前已經交貨的麒麟 9000 行動處理器庫存。根據之前的市場消息,台積電在正式斷供前已經運交 1,000 萬片的麒麟 9000 行動處理器給華為。不過現在有爆料指出,華為收到的數量其實少於這個數字。

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