受地緣政治因素影響，半導體產業競爭將加劇 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 10 月 05 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區 | edit 全球晶圓代工龍頭台積電董事長出席 SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展大師論壇發表演說，表示中美貿易戰加上地緣政治情勢，想發展半導體產業的中國和美國，目前都在積極拉攏廠商建立供應鏈，整體半導體產業挑戰勢必增加。 繼續閱讀..
中芯公告說明美國出口限制，中國半導體產業恐面臨衝擊 作者 TechNews|發布日期 2020 年 10 月 04 日 22:35 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易 | edit 中芯國際今日發布正式公告，針對美國商務部向其供應商發出信函，對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。根據分析中芯未來若少了國際設備的支援，先進製程的發展與演進將遭受阻礙，而整個中國半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。 繼續閱讀..
【最新】中芯國際公告，部分美國供應商已執行出口限制禁令 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 04 日 21:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 對於先前傳出美國政府已經決定制裁中國本土最大晶圓代工廠商中芯國際一事，根據中芯國際在官網中所公告的一份法定文件顯示，目前中芯國際確實已經了解美國政府已經向部分供應商發出通知，要求在繼續供貨給中芯國際前必須申請出口許可證，之後才能向中芯國際繼續供貨，這也顯示針對美國以禁售令來制裁中芯國際一事，目前已經確實在執行當中。 繼續閱讀..
【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（下） 作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 10 月 01 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 奈米 , 尖端科技 | edit 在介紹完 2.5D 和 3D 之後，近來還有 Chiplets 也是半導體產業熱門的先進封裝技術之一；最後，就來簡單說明 Chiplets 的特性和優勢。 繼續閱讀..
【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（中） 作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 10 月 01 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 奈米 , 尖端科技 | edit 當然，立體封裝技術不只有 2.5D，還有 3D 封裝。那麼，兩者之間的差別究竟為何，而 3D 封裝又有半導體業者正在採用？ 繼續閱讀..
【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（上） 作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 除了先進製程之外，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術，像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色？而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點？ 繼續閱讀..
受惠 2 筆購併案加持，2020 年全球半導體購併金額衝史上次高 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 2020 年全球半導體產業因武漢肺炎疫情及地緣政治干擾，產業波動變大，半導體購併卻沒有被外在因素影響。據市場調查機構《IC Insights》最新報告指出，2020 年因 ADI 以 210 億美元收購 Maxim，以及 Nvidia 以 400 億美元收購 Arm，使全年購併交易金額衝上 630 億美元，成為史上次高年份。 繼續閱讀..
看中化合物半導體發展，NXP 在美成立產線 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 由於化合物半導體 (compound semiconductor) 為下一階段的半導體產業發展主流，因此受到各國及半導體大廠的重視。對此，荷蘭恩智浦半導體公司 (NXP) 也在 29 日宣布，已在美國亞利桑那州建立了一座化合物半導體的工廠，未來將用於生產 5G 電信設備所使用的氮化鎵晶片。 繼續閱讀..
英特爾委外台積電代工處理器將自 3 奈米製程開始 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 30 日 14:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 據國外媒體報導，因 7 奈米製程延後推出，考慮增加委外代工，由其他晶圓代工廠生產處理器的英特爾（Intel）已將 2021 年為數 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單交給台積電，採用 6 奈米製程生產。現在英特爾委外晶圓代工業務又有新進展，除了 18 萬片 GPU 晶圓代工訂單，接下來台積電 3 奈米製程也會代工生產英特爾產品。 繼續閱讀..
中芯傳年初開始狂囤貨，與其他中國廠打造零件共享倉儲 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 09 月 30 日 11:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 中芯國際（SMIC）傳出正在努力囤積半導體生產設備及關鍵替換元件，顯示該公司對美國收緊出口限制早有提防，數個月前就已採取行動。 繼續閱讀..
美國制裁中芯國際，部分半導體設備廠已接獲通知暫停出貨 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 30 日 10:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 針對美國即將針對中國境內最大半導體晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事，雖然目前美國商務部尚未正式發布公告，不過市場已傳出許多廠商開始有動作，使制裁案一觸即發。 繼續閱讀..
半導體投資潮來了，中企將砸現金拿下 ASML 光刻機 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 09 月 30 日 8:18 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 由於中國政府半導體國產化需求越發緊迫，帶動大批的投資浪潮，近日傳出一家中國企業將拿下 ASML 光刻機以做為研發之用。 繼續閱讀..
格羅方德新款 22FDX+ 平台攜手戴樂格半導體搶攻市場 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 晶圓代工大廠格羅方德（Globalfoundries，GF）日前在全球技術論壇（GTC）上針對連接設備不斷追求更高性能及超低功耗發表的需求，發表 22FDX+ 平台解決方案，預計該款次世代 FDXTM 平台將滿足這類需求。並聯戴樂格半導體（Dialog Semiconductor） 搶攻高效能，低功耗產品市場。 繼續閱讀..
外媒：台積電 3 奈米依計畫推進，四波產能已被預訂 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 09 月 29 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 新浪科技引用 TechWeb 報導，據外媒消息，台積電的 3 奈米製程正在依計畫推進，將在 2021 年試產，2022 年大規模投產。而雖然台積電 3 奈米還未投產，但據外媒指出，台積電 3 奈米製程準備了四波產能，其中首波產能中的大部分將留給大客戶蘋果；據最新消息指出，台積電 3 奈米後三波產能則將被高通、英特爾、賽靈思、Nvidia、AMD 等廠商預訂。 繼續閱讀..
美制裁中芯效應，聯電股價走堅創逾 16 年高點 作者 中央社|發布日期 2020 年 09 月 29 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券 | edit 美國制裁中芯國際效應持續，聯電和華邦電今天早盤走堅，聯電來到 29.3 元，上漲 6.54%，創 2004 年 5 月上旬以來波段高點。 繼續閱讀..
