晶圓代工龍頭台積電為了美國亞利桑那州新廠建置與量產需求,日前開始在 LinkedIn 積極徵才,職缺多達十餘項,顯示台積電美國布局將是全面性展開,頗受業界矚目。
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繼三星後,SK 海力士宣布 2021 下半年採 EUV 生產 1a 奈米製程 DRAM |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 30 日 16:15 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓 |
根據國外媒體報導,荷蘭曝光機生產大廠艾司摩爾(ASML)是目前全世界唯一生產極紫外光曝光設備(EUV)的廠商,用於先進半導體製程,也就是 7 奈米以下製程扮演關鍵性角色,包括台積電及三星都用來生產先進處理器(CPU)及繪圖晶片,另外三星也用在記憶體 DRAM 製造。為了追上三星腳步,南韓另一家記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)也宣布,預計自 2021 下半年開始量產採 EUV 技術的 DRAM。
聯電公告通過資本支出 147.93 億元,引發對外購併投資想像空間 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 29 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
近期,市場傳出晶圓代工大廠聯電為因應 8 吋晶圓代工需求強勁,有意斥資新台幣百億元的金額來收購東芝的 8 吋晶圓廠一事。對此,雖然聯電並沒有進一步進行評論,不過 29 日卻在重大訊息公告中接連公告指出,經公司董事會通過新台幣 147.93 億元的資本預算執行案,具體目的為供產能建置需求。而另一項公告則是表示,公司董事會決議同意,授權董事長對可能之投資標的,參與競標、議價、協商並簽署相關文件等,並於未來董事會報告或討論。而這也給予了市場許多的想像空間。
聯電營收發威,2020 年前 3 季 EPS 達 1.5 元創 10 年新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 29 日 17:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
晶圓代工大廠聯電 29 日召開線上法人說明會,並公布 2020 年第 3 季營運報告。營收金額為新台幣 448.7 億元,較第 2 季的 443.9 億元持平,較 2019 年同期的 377.4 億元,成長 18.9%。本季毛利率為 21.8%,歸屬母公司淨利為 91.1 億元,每股 EPS 為 0.75 元。累計,2020 年前 3 季營收為 1,315.25 億元,較 2019 年同期增加 23.7%,稅後純益 162.91 億元,較 2019 年同期大幅提升,每股 EPS 來到 1.5 元。為10 年來同期新高表現。
穩懋第 3 季獲利創新高,前 3 季每股 EPS 為 12.38 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 28 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓 |
全球最大砷化鎵晶圓代工廠穩懋半導體 28 日召開線上法說會,並公布 2020 年第 3 季財報。該季後淨利為新台幣 19.67 億元,較第 2 季增加 19%,較 2019 年同期增加 20%,創歷史單季新高。每股盈餘為新台幣 4.68 元,優於第 2 季為新台幣 3.94 元,同創單季歷史新高,由於財報表現亮眼,穩懋 28 日在台股的收盤價來到每股 319.5 元的價位,上漲 5 元,漲幅為 1.56%。
AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察 |
台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。



