Category Archives: 晶圓

中芯國際港交所公告，證實蔣尚義將擔任副董事長
作者 |發布日期 2020 年 12 月 16 日 6:00 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 晶圓
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根據日前中國媒體的報導，前台積電共同營運長蔣尚義，在 2020 年 6 月份請辭武漢弘芯執行長的工作之後，預計將在 2021 年元旦過後擔任中芯副董事長一職，如今消息正式被證實。中芯國際 15 日晚間在香港證交所的公告表示，已將蔣尚義列入該公司董事會成員名單。

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台積、聯電兩強爭霸，造就張忠謀與曹興誠 30 年的瑜亮情節傳說
作者 |發布日期 2020 年 12 月 15 日 14:43 |
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分類 公司治理 , 名人談 , 晶圓

台積電與聯電無疑是台灣半導體產業發展歷程的靈魂角色，過去領導這兩家公司的發展的張忠謀與曹興誠，不僅是打造台灣半導體產業版圖的重量級人物，也是各具風格，甚至是各佔一片天的企業家。大家對於這兩位半導體傳奇人物的比較，從台積電與聯電的營運，一路比到各自的身價，兩人有｢瑜亮情節｣的傳言一傳就傳了 30 年。

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劉德音否認蘋果砍單說，祝福蔣尚義將前往中芯國際任職
作者 |發布日期 2020 年 12 月 15 日 14:15 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

國外科技媒體報導指出，晶圓代工龍頭台積電 2021 年首季 5 奈米製程產能將不再由蘋果獨佔，蘋果訂單將下降至 80%，代表蘋果砍單台積電。董事長劉德音 15 日表示，目前供應鏈很正常，內部也未出現砍單情況，且 2021 上半年預計營運表現都會優於季節性水準，間接否認砍單說法。

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SEMI：半導體設備銷售續攀高峰，估 2022 年達 761 億美元
作者 |發布日期 2020 年 12 月 15 日 14:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會 15 日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體 OEM 半導體設備預測報告，顯示 2020 年全球原始設備製造商（OEM）半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將增長 16%，創下 689 億美元的業界新紀錄；且全球半導體設備市場成長力道也預計在明、後年持續走強，2021 年將進一步來到 719 億美元，2022 年更將攀上 761 億美元新高點。 繼續閱讀..

曹興誠主動握手張忠謀，晶圓雙雄創辦人竹科 40 上演大和解
作者 |發布日期 2020 年 12 月 15 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 名人談 , 晶圓

目前已經淡出台灣半導體業界的聯電榮譽董事長曹興誠，15 日在竹科 40 週年慶與台積電創辦人張忠謀、宏碁集團創辦人施振榮、聯發科董事長蔡明介同時獲頒傑出成就貢獻獎時，主動上台驅前與張忠謀握手，上演眾所期待的世紀大和解。

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外資正面看環球晶併世創，予買進評等、調升目標價
作者 |發布日期 2020 年 12 月 15 日 11:45 |
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分類 晶圓 , 證券 , 財經

環球晶日前宣布將公開收購德國世創（Siltronic AG），外資對於此併購案正面看待，包含里昂、美銀、摩根士丹利、瑞銀證券等都將環球晶投資評等上調為「買進」，其中里昂給出最高目標價 880 元，而花旗環球證券更是將目標價從 510 元大幅調升至 832 元，並重申「買進」評等。而摩根大通則是日前兩度調升環球晶目標價，升至 790 元。 繼續閱讀..

環球晶併購 Siltronic 可望順利通過，法人調升目標價至 800 元
作者 |發布日期 2020 年 12 月 14 日 11:40 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

針對日前矽晶圓大廠環球晶宣布，將將以每股 125 歐元，100% 收購德國 Siltronic (世創) 的股份，總計約斥資新台幣 1,300 億元的金額一事，國內法人在最新報告中指出，在環球晶未來完成併購案之後，在市占率已與全球領導同業無異，加上反映更佳的產業秩序，以及未來產業向上循環的獲利正向預期的情況下，重申 ｢買進｣ 投資評等，目標價來到每股新台幣 800 元。

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台積電明年首季 5 奈米蘋果砍單利用率下滑？郭明錤：只是季節性因素
作者 |發布日期 2020 年 12 月 14 日 7:30 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

根據國外科技媒體 《AppleInsider》 的報導，晶圓代工龍頭台積電 2021 年首季 5 奈米製程產能將不再為蘋果獨佔，蘋果的訂單將下降至 80%，代表著蘋果對台積電有所砍單。對此，中資天風證券知名分析師郭明錤表示，該狀況是因為季節性因素所造成，並非是外界猜測的因蘋果 iPhone 12 訂單減少所導致。

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台灣半導體產業震後調查，DRAM 與晶圓代工廠生產無礙
作者 |發布日期 2020 年 12 月 11 日 18:03 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

台灣東部海域於 12 月 10 日晚上 9 時 19 分發生規模 6.7 地震，TrendForce 旗下半導體研究處於第一時間調查台灣半導體各廠受損及運作狀況，本次震央位於台灣東部海域，而台灣 DRAM 產業多集中在北部與中部，地震後各廠都陸續進行停機檢查，經確認各廠皆未發現重大機台損害，因此生產方面仍正常運行，並未造成實際重大產能流失，晶圓代工部分狀況亦同。 繼續閱讀..