Category Archives: 晶圓

搶先進製程商機,工研院與杜邦合作打造半導體材料實驗室

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 14:54 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務,工研院宣布與杜邦半導體攜手合作,雙方於今日舉辦半導體材料實驗室揭牌儀式,未來將共同進行下世代半導體材料研發與驗證;透過雙方緊密的合作,提供先進半導體材料需要,助台灣半導體產業搶攻新世代商機。

繼續閱讀..

英特爾 CPU 大單恐落空,台積電後市怎看?

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

處理器龍頭英特爾(Intel)上週表示,直到 2023 年多數產品依然會在自家生產,部分人士也擔憂大單落空,恐對台積電未來營運造成影響。對此,業內人士分析,台積電向來是根據整體需求來做產能規劃,不單單只有英特爾單一客戶,未來需求仍非常強勁。而英特爾繼續衝刺先進製程也是好事,這種「彼此在技術上較勁,但又有合作」的狀態,反而有利半導體產業發展。 繼續閱讀..

台積電產能不足衝擊汽車晶片供應,福斯研擬對供應商提賠償

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 9:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據歐洲媒體報導,德國汽車製造商福斯汽車(Volkswagen)當地時間 24 日表示,正與主要供應商就汽車晶片短缺可能造成的損害索賠談判。目前因晶圓代工產能吃緊,造成汽車晶片交付短缺,影響到全球各地汽車製造商。媒體報導指出,德國政府發函台灣,請求相關單位協助,希望晶圓代工大廠台積電與聯電進一步提高生產能力。

繼續閱讀..

英特爾 2020 年第 4 季及全年營收優於預期,委外代工狀況暫延後公布

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 (intel) 於台北時間 22 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報,並且發布對 2021 年第 1 季的營運展望。在當前宅經濟發酵,推動市場需求強勁的情況下,使得 2020 年第 4 季財報及 2021 年首季營運預期皆優於市場分析師的預期,使得英特爾在美股盤中收盤大漲 6.46%,股價來到每股 62.46 美元。不過,盤後則是一度下跌接近 4.5%,來到每股 59.66 美元的價位。而備受台灣投資人關注的英特爾外外訂單狀況,本此財報會議中如先前市場消息所指出的沒有公佈,預計將延後至 2 月 15 日英特爾新任執行長上任後再行公佈。

繼續閱讀..