Category Archives: 晶圓

半導體需求有望爆發,製造供應鏈成國之重器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 28 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶圓

台積電創辦人張忠謀曾於 2019 年談到,台積電已變成地緣戰略家的必爭之地,這不僅說明台積電在半導體製造產業無可取代的地位,更反映出半導體製造已成為「國之重器」,無論是想在資通訊科技產業維持技術優勢的國家,還是企圖發展自主技術的國家,都必須與半導體製造供應鏈發展出緊密的合作關係。 繼續閱讀..

聯電 2020 年第 4 季 EPS 超越 2019 全年,全年 EPS 達 2.42 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 18:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 27 日舉行線上法說會,並公佈 2020 年第 4 季營運報告,受惠市場需求強烈,晶圓產能滿載而供不應求的情況持續下,合併營業收入為新台幣 453 億元,較第 3 季的 448.7 億元,成長約 1%。與 2019 年同期的新台幣 418.5 億元相較,則是成長 8.2%。第 4 季毛利率為 23.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 112 億元,每股 EPS 為新台幣 0.92 元,單季 EPS 就超越 2019 年全年。

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2021 年車市銷售回溫總量將達 8,400 萬輛,12 吋車用半導體廠最緊缺

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

TrendForce 表示,自 2018 年起車市逐步疲軟,加上 2020 年受到疫情嚴重衝擊,使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而,2021 年全球汽車市場正在復甦,預估整車銷售量將自去年的 7,700 萬輛回升至 8,400 萬輛,同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下,對於各種半導體元件的用量將大幅上升,然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低,長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。 繼續閱讀..

營業利益率恐不如台積電與英特爾,韓媒:將衝擊三星未來競爭力

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

最近晶圓代工龍頭台積電與三星的競爭又再度成為關注焦點,原因在於雙方都為了處理器大廠英特爾釋出的委外代工訂單努力,台積電為了衝刺先進製程技術與擴大產能,預計 2021 年資本支出達到破天荒的 250 億到 280 億美元。三星方面也不遑多讓,外電直指三星將斥資 100 億美元赴美德州建立先進代工廠,雙方競爭仍持續。

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8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲,車用晶片供應則已啟動漲價策略

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導,因晶圓代工產能所必須花費的成本增加,再加上原材料價格的上漲,包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠,但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下,包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升,使得自 2020 年下半年開始,消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。

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