Category Archives: 晶圓

英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工,與台積電競合令人注目

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 9:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式(IDM,integrated device manufacturing)重大演進,宣布大型製造擴充計畫,首先計畫投資約 200 億美元(約新台幣 5,600 億元),在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶。

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AMD 躍升台積電 7 奈米製程最大客戶,可望紓解市場缺貨狀況

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,個人電腦處理器大廠 AMD 目前已經成為晶圓代工龍頭台積電最大的 7 奈米製程客戶,取代了蘋果原本的這一位置。原因是蘋果現階段的主力產品均採用 5 奈米製程,因此在讓出了 7 奈米製程的產能之後,就由 AMD 來填補這樣的位置。至於蘋果方面則有消息指出,目前蘋果已經拿下了台積電 5 奈米製程 80% 的產能。

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外資看好台積電 4 大領域持續發展,力挺每股新台幣 866 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 15:10 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶圓

近期台股牌爭呈現股價弱勢的晶圓代工龍頭台積電,美系外資仍然看中 5G、高效能運算、AI 人工智慧、以及汽車電子頂領域的晶片發展前景,這些應用的晶片也都必須來自於台積電協助生產的情況下,加上預計晶圓廠產能與需求量比例呈現供不應求的情況可能將持續到 2022 年的情況下,持續看好台積電未來的營運發展,因此持續給予台積電「買進」投資評等。

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瑞薩 12 吋廠失火,車用 MCU 供應吃緊情況加劇

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

瑞薩(Renesas)那珂(NaKa)12 吋晶圓廠於日本時間 3 月 19 日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約 5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的 MCU 與 SoC 產品,針對後續影響,TrendForce 指出,儘管瑞薩官方說明將盡全力在 1 個月內時程復工,但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先,為確保車用晶片在量產時不受影響,清潔無塵室將會耗費不少時間,保守估計需要約 3 個月才能回復既有的產能供應水準,因此車用 MCU 產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。 繼續閱讀..

市場供不應求,晶圓代工擬採浮動價格機制

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁,使得代工廠商產能供不應求。因此,自 2020 年年底開始,市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於,漲價的部,最初是 8 吋晶圓,隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣,等於變相調漲代工價格的訊息。

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美議員呼籲拜登應將中芯國際比照華為,禁止採購成熟製程設備

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

針對日前外資表示,美國政府預計將放寬對中國中芯國際成熟製程設備及材料採購的限制,之後中心國際隨即公告與荷蘭曝光機大廠艾司摩爾(ASML)採購期延長,且期間中已經向艾司摩爾採購金額超過 12 億美元用於成熟製程的相關深紫外光曝光機設備。對此,兩位美國共和黨議員 Michael McCaul 及 Marco Rubio 日前共同發聲,要求拜登政府應對中芯國際比這華為辦理,將其列入禁售令的實體清單中,使得中芯國際將無法取得相關的半導體設備。

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晶片缺貨延燒半導體生態鏈,設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足,排程生產的晶片必須拉長交期,造成市場供不應求。不過,現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導,因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域,目前有晶片封裝設備商警告,因晶片缺貨導致交期延長,將使市場期望晶圓廠業者擴產,舒緩晶片供應吃緊落空。

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瑞薩大火初步調查結果出爐:電鍍槽電流過大引起

作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 22:26 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本汽車晶片廠商瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的工廠日前發生火災,瑞薩執行長柴田英利今日特別召開記者會向鄰近居民、客戶及合作夥伴致歉,並於記者會表示,工廠大火過後,大約需要一個月的時間才能重新生產產品。隨後瑞薩電子也發聲明指出,初步調查廠區發生火災的原因是因為電鍍槽電流過大,但詳細的原因仍在調查。

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車用晶片短缺加劇,瑞薩:晶片廠大火需一個月才恢復生產

作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 21:06 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

日本汽車晶片大廠瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的一座工廠於 19 日發生大火,而這場大火也將讓車用晶片供應再緊縮。瑞薩執行長柴田英利於今日召開記者會指出,瑞薩將會在一個月內恢復工廠的生產線;不過他也坦承,這對於晶片的供給來說影響相當大。

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全球大鬧缺料荒,今年 iPhone 恐怕也得遲到?

作者 |發布日期 2021 年 03 月 21 日 14:00 | 分類 3C , 3C手機 , Apple

全球消費性電子、汽車行業現在缺料缺到拉警報;由於新冠肺炎影響,全球使用者自 2020 年開始就大幅提高個人電腦的需求,去年 PC 產業就出現晶片、面板等的缺料危機;之後就換到汽車產業大喊缺車用晶片,美國、德國、日本,以及韓國都紛紛向台灣表達對於晶片的迫切需要。

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瑞薩茨城工廠慘遭惡火侵襲,車用晶片短缺困境雪上加霜

作者 |發布日期 2021 年 03 月 20 日 9:20 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

日本汽車晶片大廠瑞薩電子(Renesas)近日位於日本茨城縣的一座工廠發生大火,火勢目前已經撲滅,但工廠也因火災而暫停生產。瑞薩工廠大火事件無疑對車用晶片的供應是一大打擊,車用晶片的短缺已嚴重影響汽車整體汽車製造產能。

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