Category Archives: 晶圓

三星 3 奈米 GAA 製程技術恐 2024 年正式量產,要超車台積電仍難

作者 |發布日期 2021 年 07 月 01 日 9:15 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

日前三星聯合矽智財企業新思科技(Synopsys)開心宣佈,新一代 3 奈米 GAA 製程技術流片成功,是全球業界第一個 GAA 架構晶片流片成功,對競爭領域意義重大。有國外分析師指出,即便三星 3 奈米 GAA 製程技術流片成功,卻沒有透露 3 奈米 GAA 製程技術何時量產,為三星能否超越台積電的關鍵。

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半導體設備「去日本化」之路仍遠!韓對日逆差額大增

作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 11:25 | 分類 國際金融 , 晶圓 , 晶片

日本政府 2019 年 7 月加強對南韓的出口管制後迄今近兩年,為了對抗日本出口管制,南韓政府祭出「去日本化」措施,力拚將材料、半導體設備等對日本依賴度高的品項國產化,只不過南韓的半導體設備「去日本化」之路仍遠,南韓對日本的貿易逆差額大增。 繼續閱讀..

台股第三季挑戰高點!法人示警第四季恐有壓

作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 9:42 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

兆豐投顧 28 日將舉辦 2021 下半年投資展望會,兆豐投顧認為,第三季在歐美陸續解封後,消費需求大幅回升,傳統旺季可期,搭配資金充沛,台股有望受惠第二季財報利多再挑戰高點,但也示警第四季因基期較高,經濟及企業獲利年成長率將趨緩,恐怕有面臨修正的壓力。

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半導體後段製程新戰場,揭密台積電赴日盤算,瞄準「這個技術」

作者 |發布日期 2021 年 06 月 27 日 10:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

美中對抗下,半導體產業受高度重視,但風光一時的日本於台韓勢力崛起後,產業全球市占率僅 9% 左右。為避免日本擅長的材料、設備等產業隨客戶到美國設廠,導致日本產業空洞化,日本經濟產業省積極邀請台積電到日本設廠。 繼續閱讀..

關鍵報告改寫台積電命運!美國籌組聯盟圍堵中國,全球半導體版圖大洗牌

作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 10:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

美國時間 6 月 8 日,美國政府公布全新美國《供應鏈安全報告》,全面檢討半導體、電池、礦物材料與原料藥等四大產業的供應鏈問題。一方面圍堵中國,同時拉攏盟友。市場秩序的重整過程,全球半導體產業版圖可能大幅重組,誰將受利,誰將受害?

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外資陸續調降台灣權值股目標價!謝金河提醒:須注意認知作戰意圖

作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

針對近期外資陸續調降台股權值股,包括台積電、聯電、聯發科等企業的目標價,造成股價下跌的情況,財信傳媒董事長謝金河提醒,本來外資報告只有給投資人參考,但如果背後有政治意圖,像滙豐這次的大動作,正好是台、港關係最不好的時候,不免給人產生負面感受。

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瑞薩車用晶片廠產能回至 100%,出貨 7 月第三週恢復正常

作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 12:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

全球車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)旗下生產車用 MCU 等先進產品的那珂工廠 12 吋廠房「N3 棟」於 3 月 19 日發生火災、導致廠房停工約一個月,4 月 17 日復工。瑞薩 25 日宣布,N3 棟產能已恢復至火災前 100%,預估出貨量將在 7 月第三週恢復正常。 繼續閱讀..

半導體大缺貨,導致中國「假晶片」更加囂張

作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 11:31 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

全球半導體供應仍緊繃,晶片短缺下,中國開始有大量「假晶片」出現電子消費市場。所謂的「假晶片」指的是非法二手晶片,雖不是假貨,但品質、效能勢必不如正規生產線產製的晶片;而這些非法二手晶片因晶片供應緊張開始在中國大量流通。

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不認同外資調降台積電目標價至 580 元,市場長文提六大錯誤反駁

作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前美系外資以先進製程需大規模資本投資,導致毛利率下滑,加上中國 5G 智慧型手機市場銷售成長停滯,將影響零組件的發展等理由,調降晶圓代工龍頭台積電的投資評等,目標價由原本每股 655 元下修至每股 580 元,有部落格產業分析作家特別撰文舉出六大錯誤看法,反駁美系外資調降台積電投資評等及目標價,這也顯示這次美系外資報告不受投資圈認同。

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專注三大趨勢力攻四大市場,意法 CEO 首揭布局藍圖

作者 |發布日期 2021 年 06 月 24 日 16:21 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

意法半導體(ST)總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 日前舉辦線上媒體團訪,並揭露意法半導體布局藍圖。Jean-Marc 指出,ST 未來將專注智慧出行、電力和能源、物聯網和 5G 三大趨勢,同時聚焦四個終端市場,分別是車用、工業、個人電子產品,以及通訊設備、電腦和外部周邊,並持續豐富產品組合。

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