Category Archives: 晶圓

工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

繼續閱讀..

矽晶圓也能像光纖傳光？加州理工學院創新技術掀革命
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 光電科技 , 半導體 , 晶圓

加州理工學院（Caltech）的科學家們於 2 月 9 日成功開發出一種新方法，能在矽晶圓上導引光線，並在可見光波段實現接近光纖的低訊號損失。這項突破為新一代超高相干且高效率的光子積體電路（PICs）鋪平道路，預期將對精密量測、AI 資料中心通訊，以及量子運算等多種晶片應用產生深遠影響。

繼續閱讀..

AI 帶動超級循環，記憶體產值攀升至晶圓代工 2 倍餘
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 14:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新數據顯示，受惠於 AI 浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在 2026 年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。 繼續閱讀..

鄭麗君：半導體 40% 產能不可能移美，最先進製程必留台
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 8:05 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓
不要下到以前下過的圖

針對美國總統川普任內目標，欲將台灣半導體供應鏈產能 40% 轉移至美國，行政院副院長鄭麗君表示，她清楚告訴美方「不可能」，且最先進的技術研發與製程一定先在台灣進行，不會有科學園區搬到美國，護國神山只會越來越大。 繼續閱讀..

台積電魏哲家會見高市早苗，日政府力挺熊本 3 奈米晶圓廠投產
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 14:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長魏哲家等高層今（5）日傳出前往首相官邸，與日本首相高市早苗會面，並告知日本熊本二廠將量產 3 奈米先進晶片的投資規畫。日本《首相官邸》也在社群平台 X 發布高市早苗與魏哲家的合照，並表示日本政府將與地方合作，推動這項策略。 繼續閱讀..

台積電熊本二廠改採 3 奈米，專家：為滿足輝達等 AI 客戶
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 14:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電宣布規劃日本熊本第 2 座晶圓廠改採 3 奈米製程，長期研究地緣政治的半導體產業專家表示，初期應是為了滿足輝達等美系 AI 客戶龐大需求，不僅有助台積電增強產能配置彈性，對台積電的 AI 客戶、日本半導體產業鏈及日本政府都將具正面效益，可望創下多贏局面。 繼續閱讀..

日本半導體新星 Rapidus 獲超過 10 億美元投資，IBM 將成為技術夥伴
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 11:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體新創公司 Rapidus 於 2 月 4 日宣布，私募投資已超過 1,600 億日圓，該數字超出 2025 會計年度的預期。該公司計劃在 2027 年開始大規模生產尖端晶片，並獲得包括軟銀集團和 Sony 集團在內的多家企業支持。這些投資不僅來自民間部門，還包括日本政府資助，顯示市場對提升日本半導體產業的強烈信心。

繼續閱讀..