台積電赴日設廠成本高!日媒:或需數千億日圓補助金 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 28 日 8:35 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 日本政府正積極邀請全球晶圓代工龍頭台積電赴日設廠,而台積電也證實評估赴日設廠事宜,但指稱日本生產成本高。日媒指出,「大規模奧援」將成為台積電能否順利赴日設廠的關鍵,數千億日圓補助金可能必要。 繼續閱讀..
金融時報:台積電全球擴廠動作,將進一步推升製造成本 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 28 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察 | edit 日前,台積電董事長劉德音在股東常會上首度鬆口,表示目前已經在對設廠德國進行先期的討論。至於,在日本設廠已進入深入的研究與考察階段,而美國亞利桑納州廠晶圓廠的興建則已經在如火如荼的進行中。台積電這些在全球積極擴廠的動作,英國《金融時報》表示,這是一個半導體產業舊時代的結束,並且將因此而推高成本。 繼續閱讀..
美系外資三大理由看好聯電優於台積電,給予每股 58 元目標價 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:25 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 美系外資最新研究報告指出,雖然 2022 年有半導體景氣反轉風險,但毛利率提升,並認為表現比台積電更好,持續重申聯電「買進」投資評等,且給予每股 58 元目標價。利多消息激勵下,聯電 27 日台股大盤相較其他電子股強勢,收盤時小跌 6 元,終場來到每股 53.1 元價位。 繼續閱讀..
英特爾拚 2025 年之前重回領先,法人:台積電穩居龍頭 作者 中央社|發布日期 2021 年 07 月 27 日 14:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 財經 | edit 英特爾(Intel)27 日宣示,將在 2025 年之前重回半導體領先地位,未來 4 年將加速推進 5 個世代製程技術。法人表示,英特爾展現搶攻晶圓代工的決心,不過台積電龍頭地位穩固。 繼續閱讀..
台積電上半年發明專利申請首破千件,創歷史新高紀錄 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 07 月 27 日 13:34 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 經濟部智慧財產局 27 日公布 110 年上半年智慧財產權趨勢,發明專利申請方面,台積電上半年申請件數達 1,263 件,首度突破千件並創下歷史紀錄,對台灣研發創新扮演舉足輕重的角色。 繼續閱讀..
鴻海投資青島新核芯科技,進駐首台封測微影設備預計 10 月試產 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:41 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 鴻海積極布局半導體領域,而鴻海轉投資的中國山東青島新核芯科技鎖定高階封測業務,並於近日宣布進駐首台上海微電子(SMEE)的封裝微影設備;未來此一封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求,預計 10 月試生產,年底量產。 繼續閱讀..
陸行之:英特爾製程正名是向台積電宣戰,能否如期則是自我挑戰 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:35 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 近期半導體產業足以牽動市場的重要大事,一是 26 日台積電股東大會,宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾 (intel) 最新「加速日」活動,闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展,以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。 繼續閱讀..
英特爾公布全新節點命名方式,加速部署全新製程與先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 處理器大廠英特爾(intel)27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖,並宣布一系列半導體製程節點命名方式,為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外,尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫,稱為高數值孔徑(High NA)EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。 繼續閱讀..
麻省理工學院校長任獨董,業界:有助台積電美國攬才 作者 中央社|發布日期 2021 年 07 月 27 日 10:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 財經 | edit 台積電 26 日完成董事全面改選,當選名單出現一位新面孔,麻省理工學院校長拉斐爾·萊夫獲選為獨立董事。他出身教育界,也讓業界認為,台積電未來將強化產學合作,替亞利桑那州美國廠招募優秀學子。 繼續閱讀..
首季 EDA 與 IP 銷售金額創 10 年新高,亞太成長最大歸功台積電與三星 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit SEMI 國際半導體協會的資料顯示,2021 年第一季,全球半導體電子設計自動化 (EDA) 和 IP 的銷售金額,規模達 31.57 億美元,較 2020 年同期成長 17%,是自 2011 年以來新高。同時 EDA 和 IP 產業領域就業人數更達 49,024 人,較 2020 年同期成長 6.7%。 繼續閱讀..
台積電新任董事推舉劉德音續任董事長,魏哲家續任總裁及副董事長 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 26 日 16:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電 26 日上午舉行年度股東常會,除通過承認 2020 年度營業報告書及財務報表外,亦順利完成第 15 屆董事改選。下午舉行的新任董事會,劉德音順利續任台積電董事長,魏哲家也順利續任總裁及副董事長。 繼續閱讀..
台積電股東會》劉德音:全球布局皆審慎評估,毛利率往 50% 以上邁進 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 26 日 11:45 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 晶圓代工龍台積電 26 日召開年度股東會,由於疫情,須遵守防疫規定,股東會以線上與實體共同舉行。股東問及未來公司發展,董事長劉德音指出,台積電所有海外擴廠都經過審慎評估,且有客戶全力支持,所以未來毛利率表現能朝 50% 以上目標邁進。 繼續閱讀..
超微能奪英特爾市佔多少?專家憂台積電供給吃緊帶來影響 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 07 月 26 日 8:35 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 超微(AMD)即將在 27 日盤後公布第二季(4~6 月)財報,分析人士認為,超微肯定能奪取英特爾(Intel Corp.)市佔,只是佔領多寡的問題。 繼續閱讀..
聯電等半導體法說會將密集登場,第 3 季營運看旺 作者 中央社|發布日期 2021 年 07 月 25 日 17:55 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 | edit 聯電、旺宏等半導體廠法人說明會本週將密集登場,法人預期,隨著產業傳統旺季來臨,市場需求強勁,多家廠商可望對第三季營運釋出正面訊息,季營收有機會再創歷史新高。 繼續閱讀..
英特爾槍口對準台積電的真正盤算!一面投書要求政府補貼,另一面準備籌組純美國隊 作者 財訊|發布日期 2021 年 07 月 25 日 11:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 才剛決定在台積電擴大下單晶片代工的全球半導體龍頭英特爾,近日動作頻頻。7 月上旬,英特爾執行長派特基辛格(Pat Gelsinger)在美國知名政治媒體 POLITICO 付費刊登文章,內容為要求美國應以扶持自有晶片生產技術為優先。一週之後,更傳出英特爾有意以 300 億美元併購全球第四大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)加速產能擴充。 繼續閱讀..