Category Archives: 晶圓

台積電 30 年一遇的變局！張忠謀示警「半導體危機」，台灣如何重新定義核心價值？
作者 |發布日期 2021 年 08 月 21 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球各國爭相祭出天價要投入興建半導體廠與發展自有半導體技術，一改過去全球半導體供應鏈外包分工的模式，連台積電創辦人張忠謀都提出警告：「不僅成本將提升，技術進步可能放緩，花費數千億美元及許多時間後，結果仍將會是不自給自足。」 繼續閱讀..

英特爾架構日：哪些產品借助台積電先進製程生產，一次看清楚
作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 11:05 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 20 日舉行架構日線上大會，公布重大產品架構轉換訊息。英特爾表示，為提升資料中心、HPC 和 AI 及 PC 客戶運算架構，完全揭露兩款 x86 CPU 核心新架構、兩款資料中心 SoC、兩款獨立式 GPU，並為 PC 客戶端打造革命性的多核性能混合架構。也發表 3 款產品將與台積電密切合作。

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不只 EUV 曝光設備，中國半導體自主道路仍很遙遠
作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 16:15 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國傾全國之力發展自主半導體產業過程，始終無法取得先進曝光設備，一直是中國半導體產業的痛。中國有人大聲疾呼，要國家全力發展先進曝光設備，以打通半導體自主之路的任督二脈，未來發展就能一路順遂。但實際情況真是如此嗎？近期有中國媒體表示，中國半導體自主發展不只缺乏曝光設備，相關設備甚至材料仍依賴國外甚深，路途漫長。

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美國晶片製造占比落後，智財權專利保護機制下滑也成幫兇
作者 |發布日期 2021 年 08 月 18 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，2021 年全球晶片荒導致美國汽車生產困難，許多人都歸咎於生產量不足。深入研究成因，美國晶片生產量不足是過去投資較少造成，而投資較少關鍵就於智財權保護不如過去，導致美國晶片企業不願意大量投資生產，造成晶片產能不足。

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