Category Archives: 晶圓

台積電也「凍」未條,半導體漲價風吹到 2022 年

作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工市場供應持續緊繃,漲價潮也一波接一波,就連過去堅守「凍」漲的台積電也傳出漲價消息。近日市場消息指出,繼 8 月調價後,台積電 24 日通知部分台系大客戶將調整 16 奈米以上製程價格,將於 12 月生效。外界高度關心,這將為供應鏈帶來什麼影響?後續又有什麼觀察重點? 繼續閱讀..

美方仍關切晶片荒,王美花:Q4 供需平衡,但車廠還要再等等

作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 10:29 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國副總統賀錦麗出訪亞洲前指出,全球晶片短缺衍生的問題「非常真實」,此次出訪要與供應鏈重要國家建立貿易關係。經濟部長王美花 24 日出席活動時表示,截至目前車用晶片仍吃緊,各國車廠都缺,台灣晶片製造身為全球重要夥伴,會盡最大努力供應。 繼續閱讀..

維持毛利率,台積電要漲價了!

作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 9:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

2020 年全球半導體產業供不應求,以及各種突發事件,全球晶片短缺愈演愈烈,大有持續數年之勢。全球晶圓代工廠已上調訂單價格,如台積電、力積電、聯電、中芯國際等,也無法有效以價制量。有消息指出,台積電將上調 7 奈米及更先進製程晶片價格 10%,16 奈米以上成熟製程晶片價格上調 10% 至 20%,此次價格上調將自 2022 年第一季開始生效。

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Cerebras 公開全球首個人類大腦級 AI 解決方案,台積電 7 奈米製程扮核心角色

作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

人工智慧 (AI) 創新計算解決方案新創企業 Cerebras Systems 表示,目前人腦含約 100 兆個神經元突觸,但最大 AI 硬體叢集約才人類大腦規模 1%,或約 1 兆個神經元突觸量,稱為參數。這些 AI 硬體處理器集群僅為人類大腦一小部分,卻占用數英畝空間和數兆瓦功率,且需要專門團隊操作。基於以上因素,Cerebras Systems 於台北時間 24 日推出世界第一個人類大腦級 AI 解決方案,能支援超過 120 兆個參數運算模型。

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AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議,處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向,分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示,封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本,AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入,AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。

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2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。

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台積電 CoWoS 先進封裝路線,為小晶片和 HBM3 記憶體做準備

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電,先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導,台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖,並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產,可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體,總容量可達 128GB。

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追趕對手台積電與三星,英特爾指不會缺席併購市場

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

積極準備建立美國新晶圓廠,也在遊說歐盟各國提供經費補助建立半導體晶片產線的處理器龍頭英特爾 (intel),《華爾街日報》報導,執行長 Pat Gelsinger 表示,英特爾希望產業整合時收購其他半導體製造商,儘管目前英特爾收購的主要目標之一正計畫上市。

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