Category Archives: 晶圓

英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作,連結台積電優勢建構可擴展微架構

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外電報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章,詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵,就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌,以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下,採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工,沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。

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半導體近期吹漲價風,兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為因應全球晶片荒,台灣與中國半導體廠商均祭出漲價,以平衡市場供需。這波漲價潮中,又以台積電與聯電漲價最受關注,上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動,預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導,這波半導體業漲價後,2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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評台積電漲價,謝金河:半導體產業生態系正在改變

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台積電即將調漲晶圓代工價格,媒體人財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 表示,過去晶圓代工業者依賴無晶圓廠 IC 設計廠商訂單的時代,隨著晶圓產能缺乏,變成晶圓廠 IC 設計廠商必須靠晶圓代工產能維持營運動能。台積電漲價使半導體產業生態系又產生變化。

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馬來西亞半導體因疫情供應不足,預期年底可緩解

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 8:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

《路透社》報導,馬來西亞半導體產業病例激增導致生產中斷後,造成全球晶片供不應求加劇。馬來西亞半導體行業協會主席 Wong Siew Hai 指出,隨著越來越多工人接種疫苗後返回工廠,加上政府放寬關鍵產業防疫限制,可使半導體產能短缺年底前緩解。

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確保毛利率維持獲利動能,外資正向看待台積電漲價傳聞

作者 |發布日期 2021 年 08 月 26 日 11:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

對台積電即將調漲價格的傳聞,多家外資表示,正面看待台積電調漲價格維持毛利率。但對下游 IC 設計業者來說,雖然台積電漲價仍會照客戶及節點製程差異有不同,整體來說中小型 IC 設計業者將因需求量,衝擊比大型 IC 設計業者大。

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