Category Archives: 晶圓

挑戰台積電使競爭對手擴大投資，韓媒：全球晶圓代工業進入金錢遊戲
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工產能不足造成全球晶片荒，加上地緣政治效應，歐美日本各國都積極布局半導體產業，全球晶圓代工企業加快腳步投資，以因應市場需求。南韓三星與再度跨進晶圓代工業務的處理器龍頭英特爾也擴大投資，挑戰晶圓代工龍頭台積電。

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引領全球半導體科研 50 年，施敏獲頒「未來科學大獎」
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 12:16 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 科技史

被譽為「華人諾貝爾獎」、每年每獎項均頒百萬美元獎金的未來科學大獎 12 日公布獲獎名單，國立陽明交通大學終身講座教授施敏因提出基礎性的金屬與半導體間載子傳輸理論，引領全球半導體元件開發，獲頒 2021 未來科學大獎的「數學與電腦科學獎」，預計 11 月將在北京受獎。

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台積電再傳高雄將設 2 座晶圓廠，水電、人才取得仍是關鍵議題
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 10:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

平面媒體報導，晶圓代工龍頭台積電對中油煉油廠未來劃撥土地展開細部規劃，初步規劃興建 6 座晶圓廠，主要製程以 7 奈米為重點，台積電回應「不排除任何可能性」後，市場又傳出因受土地面積限制，只興建 2 座晶圓廠。計畫若順利執行，預計完工時間點是 2024 年，2025 年量產。

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大尺寸面板、Chromebook 拉貨力道減弱，3 晶片緊缺態勢趨緩
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 8:21 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場傳出雜音，面板價格持續走弱，加上大尺寸面板、Chromebook 與手機等終端應用傳出部分客戶拉貨力道減弱的跡象，原本需求旺的驅動 IC、電源管理 IC、觸控與驅動整合 IC（TDDI）這 3 大晶片，隨著下游廠商拉貨動能出現變化，相關晶片廠商營收恐受影響。           繼續閱讀..

德州儀器傳漲價消息，新價格將於 9/15 生效
作者 |發布日期 2021 年 09 月 11 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在先前晶圓代工龍頭台積電宣布調漲價格，為市場投下震撼單之後，根據外電報導，全球模擬晶片龍頭德州儀器（TI）近期也發漲價通知，表示因為成本因素，德州儀器即將調整整體價格，以反映原材料在最近、現在和可預見的未來持續上漲的影響，新價格將於 9 月 15 日生效。

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台積電 9/16 除息每股 2.75 元，填息表現受矚目
作者 |發布日期 2021 年 09 月 11 日 9:30 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 財經

晶圓代工廠台積電今年第一季現金股利將於 16 日除息，每股配發新台幣 2.75 元現金。台積電自 2019 年起改採每季配息，過去 8 次除息皆順利完成填息；其中四度在除息當天快速填息，去年 12 月 17 日更是開盤即完成填息，填息時間最長為 15 個交易日。

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台積電的強勁對手！三星晶圓代工大轉型，搶單跑贏英特爾
作者 |發布日期 2021 年 09 月 11 日 8:00 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓三星電子第二季合併營收達 63.67 兆韓圜（約 540 億美元），較去年同期上升 20%，為歷年第二季新高，顯見三星智慧型手機市場銷售不佳並沒有影響到其業績表現。在 DRAM 與 NAND 出貨與價格雙漲的助攻下，第二季淨利達 5.56 兆韓圜（約 46.7 億美元），比去年同期成長 7%，營業利益更年增 23% 至 8.15 兆韓圜（約 68 億美元）。 繼續閱讀..

台積電 8 月營收年增 11.8%，創單月次高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 09 月 10 日 14:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2021 年 8 月營收，金額為新台幣 1,374.27 億元，較 7 月 1,245.58 億元成長 10.3%，較 2020 年同期 1,228.78 億元成長 11.8%，為單月營收次高成績，也是同期單月新高。累計 2021 年前 8 個月營收到 9,965.4 億元，較 2020 年同期成長 17.2%，為史上同期新高。

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世界先進 8 月營收站上 40 億元大關，續創單月新高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 18:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進 9 日公布自行結算之 2021 年 8 月合併營收，約 40.29 億元，較 7 月 36.77 億元增加約 9.57%，較 2020 年同期新台幣 27.84 億元，增加約 44.74%，不但首次站上 40 億元大關，且連兩個月創下新高紀錄。累計 2021 年前 8 個月合併營收約新台幣 270.42 億元，較 2020 年同期 215.64 億元增加 25.4%。

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世平集團創台灣史上最大半導體通路商聯貸案，超額認購近 1.5 倍
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:16 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

由台北富邦銀行與彰化銀行共同統籌主辦的世平興業暨世平國際（香港）有限公司，合稱「世平集團」的新台幣 140 億元暨 2.4 億美元聯合授信案已成功完成募集，9 日正式簽約，超額認購近 1.5 倍，創台灣史上半導體零組件通路商最大聯貸案。

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