已簽 5 年約，SUMCO 增產矽晶圓；考慮在台灣蓋新廠 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 10 月 01 日 9:50 |
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矽晶圓需求旺盛、供不應求，日本大廠 SUMCO 已和客戶簽訂 5 年約（截至 2026 年為止）、敲定了價格和數量，因此將在日本蓋新廠、增產 12 吋矽晶圓，且也計劃在台灣蓋新廠，擴增台灣產能。
2021 年前 8 個月全球半導體併購狀況略降溫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 29 日 12:00 |
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市場調查研究機構《IC Insights 》最新數據，2021 年 1~8 月全球半導體產業併購交易總金額達 220 億美元，略低於 2020 年 234 億美元及 2019 年 247 億美元。不過第一季成交金額 158 億美元仍舊創單季同期新高。期間有 14 家半導體公司宣佈併購計畫，平均交易金額為 16 億美元，與 2020 年同期數量一樣。但平均交易金額略低於 2020 年同期 17 億美元，顯示整體半導體併購市場降溫。
明年全球半導體市場將破 6 千億美元，晶片缺貨已成產業新常態 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 09 月 28 日 13:23 |
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資策會產業情報研究所（MIC）於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展，資策會 MIC 指出，2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元，成長率 25.1%；展望 2022 年，預估全球市場規模將達 6,065 億美元，成長率 10.1%。其中，新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求，不過在製造、封測產能滿載之下，預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解，未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。
