Category Archives: 晶圓

英特爾重申 IDM 2.0 三大方向,Intel 4 製程 2022 年如期推出

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake  架構 Core-i 系列桌上型處理器時,也重申 IDM 2.0 三大方向,大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出,自己生產部分,各製程發展順利;第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場,高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。

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台積電與 Ansys 合作,提供 3D-IC 設計熱分析解決方案

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝成為半導體製造顯學,晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作,採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案,3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列,以 Ansys 工具為基礎,應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度,採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障,並提高使用壽命的可靠性。

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預估 2022 年晶圓代工產值年增 13% 續創新高,晶片荒現紓緩跡象

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產值在 2020 及 2021 年連續兩年皆出現超越 20% 的年增率,突破千億美元大關。展望 2022 年,在台積電為首的漲價潮帶動下,預期明年晶圓代工產值將達 1,176.9 億美元,年增 13.3%。 繼續閱讀..

碳化矽大廠 Wolfspeed 財報財測勝預期,盤後大漲 15%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 13:30 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財報

碳化矽(SiC)領導廠商 Wolfspeed, Inc. 於美國股市 27 日盤後公布 2022 年度第一季(截至2021年9月26日)財報:營收報 1.566 億美元,較 2021 年度第一季持續營運部門營收成長 36%,與 2021 年度第四季相比上揚 7%;非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋虧損報 0.21 美元,較 2021 年度第一季持續營運部門的 0.24 美元虧損表現改善。 繼續閱讀..

聯電繳出前三季每股 EPS 3.26 元表現,外資喊讚最高目標價 119 元

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 11:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 27 日法說會公布 2021 年第三季營收,繳出合併營收台幣 559.1 億元,較第二季成長 9.8%。與 2020 年同期相較成長 24.6%。歸屬母公司淨利為 174.6 億元,每股 EPS 為 1.43 元。累計 2021 年前三季營收為 1,539.11 億元,較 2020 年同期成長 17.02%,每股 EPS 來到 3.26 元,包括單季及前三季營收皆創新高,甚至前三季 EPS 超越前兩年總和。外資最新報告一致看好聯電表現,除了都給予「買進」投資評等,最高目標價也到每股 119 元。

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聯電第三季 EPS 1.43 元創新高,前三季 EPS 3.26 元超前兩年總和

作者 |發布日期 2021 年 10 月 27 日 17:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 27 日召開線上法說會,公佈 2021 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 559.1 億元,較第二季的 509.1 億元成長 9.8%。與 2020 年第三季的 448.7 億元相比, 2021 年同期的合併營收成長了 24.6%。第三季季毛利率為 36.8%,歸屬母公司淨利為新台幣 174.6 億元,每股 EPS 新台幣 1.43 元。累計,2021 年前三季營收為 1,539.11 億元,較 2020 年同期成長 17.02%,每股 EPS 來到 3.26 元,同樣創下歷史新高紀錄,甚至超越前兩年每股 EPS 總和。

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西門子加強在台研發投資,發表新版 Aprisa 降低先進製程設計成本

作者 |發布日期 2021 年 10 月 27 日 11:41 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子今日宣布,進一步加強 Aprisa 產品線在台灣的研發投資,協助 IC 設計快速實現。同時,西門子也推出最新版本的 Aprisa(Aprisa 21.R1),使 IC 布局與繞線軟體執行時間加快 2 倍,記憶體用量減少六成,並提供眾多新功能,可支援在 6nm、5nm 及 4nm 等先進節點上的設計,降低設計成本並縮短上市時間。

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張忠謀談經營人學習與成長,分享英特爾新執行長曾來台拜訪

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 22:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 名人談

台積電創辦人張忠謀 26 日晚間參加玉山科技協會 20 週年晚宴演講,演說前表示,半導體目前看不到何時不缺貨,但終會緩解。他重申兩年前台積電運動會時說的,台積電將是兵家必爭之地,目前看來依舊如此,且越來越重要。

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拉大領先差距!台積電推 N4P 製程,2022 下半年完成產品設計定案

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 18:35 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布推出 N4P 製程技術,成為 5 奈米技術平台的效能強化版,並加入業界最先進廣泛的先進製程技術家族。藉 N5、N4、N3 及最新 N4P 製程,台積電提供多樣強大的技術組合選擇,協助客戶實現產品功耗、效能、面積及成本優勢。

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台積電張曉強:半導體不只是 21 世紀石油,更如空氣無所不在

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總經理張曉強表示,半導體已滲入人們生活每個角落,特別是兩年疫情期間,人人了解半導體的重要性。近期有人比喻半導體為 21 世紀的石油,張曉強認為不是很準確,且低估了半導體,他認為半導體像空氣,是人們身邊無所不在的東西。

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