Category Archives: 晶圓

環球晶第三季 EPS 達 7.13元,外資評與世創交易仍是觀察關鍵

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 10:15 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

矽晶圓大廠環球晶 2 日公布 2021 年第三季財報,營收金額為新台幣 153.6 億元,較第二季成長 1%,較 2020 年同期成長 9.7%,連續八季成長。營業毛利 60.1 億元,營業毛利率 39.1%,營業淨利 46.6 億元,歸屬於母公司的稅後淨利 31 億元,稅後每股 EPS 達 7.13 元。每股 EPS 部分,因受業外金融資產評價損失,較第二季下滑 1.96 元,較 2020 年同期也下滑 0.65 元。

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印度政府砸錢擬定半導體投資獎勵計畫,晶圓雙雄都是被鎖定目標

作者 |發布日期 2021 年 11 月 02 日 21:30 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 晶圓

全球各國希望提升半導體產業影響力,印度也一直傳出相關計畫。據《Business insider India》最新報導,印度政府正擬定數十億美元投資獎勵計畫,希望吸引台積電、英特爾、AMD 等國際級半導體公司,使印度半導體產業規模 2025 年達1,000 億美元。

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世界先進第三季每股 EPS 達 2 元創新高,前三季賺近半個股本

作者 |發布日期 2021 年 11 月 02 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進今日舉行法說會,並公布 2021 年第三季營收狀況。受惠於產能持續供應吃緊,帶動漲價效應,第三季營收新台幣 118.78 億元,較第二季增加 16.9%,較 2020 年同期也增加 42.35%,毛利率 45.79%,較第二季增加 4.9 個百分點,較 2020 年同期也增加 11.77 個百分點,稅後純益 32.88 億元,較第二季增加 26.4%,較 2020 年增加增 115%,每股 EPS 來到 2 元,創下新高紀錄。

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前台灣美光董座徐國晉回台積電,掌先進封裝組織引與美光合作猜測

作者 |發布日期 2021 年 11 月 02 日 0:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 1 日證實,即日延聘前台灣美光董事長徐國晉加入研究發展組織,擔任整合互連和封裝組織 Integrated Interconnect & Packaging(IIP)主管。曾傳出將主導台積電美國廠建廠事務的徐國晉,雖然低調否認,如今回鍋擔任要職,也顯示徐國晉學識才能為台積電肯定。

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格羅方德:未來專注成熟製程產能發展,2023 年前產能已售完

作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國財經媒體《CNBC》報導,晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 執行長 Tom Caulfield 表示,自 2020 年 8 月以來公司產能就不足,產能利用率超過 100%,到 2023 年底產能全部售完。他指出 5~10 年大部分時間,格羅方德將追求供應而不是需求。

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台積電供應商信紘科攜手工研院開發 ESD-DLC 鍍膜布局先進封裝

作者 |發布日期 2021 年 10 月 30 日 14:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

當前在台積電化學配管工程占有率達到 70% 以上的信紘科技 29 日宣布,攜手工研院合作開發的最新之靜電消散類鑽碳(Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon,ESD-DLC)膜層鍍膜技術,成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上,取代習用的硬陽處理,並且提高生產效率。

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