2020 年 12 月中國最大晶圓代工廠中芯國際邀請前台積電共同營運長蔣尚義回鍋擔任副董事長,引起聯合執行長梁孟松不滿,傳出提辭呈的消息,時隔不到一年,市場再度傳出蔣尚義向中芯國際提出辭呈,等待董事會通過,震撼兩岸半導體業界。
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Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計,滿足 HPC、汽車應用 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 11 月 09 日 9:11 | 分類 5G , IC 設計 , 晶圓 |
EDA 設計業者益華(Cadence)近日宣布,攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術(包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等);加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析(STA)簽核方法,進而縮短設計周轉時間,得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。



