Category Archives: 晶圓

企業斜槓》半導體代理商崇越跨足食品生技,跳 Tone 投資要無心叉路變大道

作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 9:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

受惠於美中貿易戰與疫情下,消費者對 3C 商品需求的提升,使得台灣半導體產業在 2021 年繳出了相當亮麗的成績,這也使得各半導體廠商的營收都較往年大幅提升。其中,以代理半導體材料及設備為主的崇越科技,不但 2021 年第三季營收達新台幣 109.89 億元,較第二季提升 5.85%、也較 2020 年增加 21.19%,創單季歷史新高之外,累計 2021 年前三季的每股 EPS 更是來到 9.14 元,優於 2020 年同期的 8.37 元。而且,市場更預期,在客戶需求持續增加情況下,第四季營收還將攀升,使得全年將能賺入超過一個股本,顯示其營運績效在這一波景氣的帶動下,讓崇越有著卓越的表現。

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聯發科天璣 9000 首發台積電 4 奈米製程,陸行之:佩服蔡力行領導

作者 |發布日期 2021 年 11 月 20 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,對聯發科推出以台積電 4 奈米製程打造的新一代旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000,2022 年第一季相關終端產品就會亮相,除了佩服執行長蔡力行帶領公司走出新局,還使聯發科搖身一變成為台積電最新製程的首發大客戶。可繼續期待聯發科營收及獲利超越競爭對手高通,以及成為台積電 3 奈米製程的首發客戶。

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德州儀器宣布德州 Sherman 新晶圓廠興建計畫將於 2022 年啟動

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 台北時間 18 日宣布,將於 2022 年在美國德州 Sherman 啟動新 12 吋半導體晶圓製造基地興建工程。德州儀器指出,電子產品尤其工業和車用市場,半導體需求未來都持續成長,北德州製造基地未來最多可興建四座晶圓廠,以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程 2022 年開始動工。

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ASML 登上全球半導體曝光設備龍頭,兩個轉捩點都與台積電有關

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 12:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,半導體製程一家獨大的極紫外光曝光設備 (EUV) 廠商艾司摩爾 (ASML),幾乎成為各半導體製造商發展不可或缺的夥伴,尤其 10 奈米以下先進製程,沒有 EUV 協助幾乎不能做。ASML 如何爬上龍頭之位,有兩個關鍵轉捩點。

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台積電響應永續連結貸款!星展銀行簽署 3 年期 10 億歐元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 10:17 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

星展銀行台北分行今日宣布與晶圓代工龍頭台積電,完成簽署 3 年期 10 億歐元(約 325 億新台幣)的「永續連結貸款」,星展銀行將在貸款期間就台積電相關永續指標表現與績效達成度,提供優惠的貸款利率,並與台積電攜手力行永續。

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聯發科列前 25 大半導體企業營收成長第二,預期年成長達驚人 60%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構《IC Insights》最新研究報告指出,雖然疫情影響全球半導體產業,不過 2021 年卻出現意外大好,預計 2021 年全球半導體市場將成長 23%,半導體單位出貨量強勁提升 20%,平均銷售價格預計也較 2020 年成長 3%。23% 市場成長將是 2010 年以來第二大成長幅度,2010 年時全球半導體市場經歷 2008 和 2009 年金融海嘯衝擊後,大幅飆升 33%。

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首例補助對象!台積電熊本廠獲日政府補貼 4,000 億日圓

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 9:14 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電至日本熊本縣建新廠,傳出日本政府最高可補助投資額一半。日本經濟產業省近日召開專家會議,公布振興日本半導體產業的「半導體產業緊急強化方案」,將分三階段推動,台積電為首例補助對象,約獲得 4,000 億日圓補助。

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智原宣布 MIPI D-PHY 通過三星 14 奈米平台驗證,搶攻影像傳輸市場

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 16:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 16 日宣布,其 MIPI D-PHY IP 已成功於三星 14 奈米 LPC 製程平台通過矽驗證。該 IP 提供每通道高達 2.5Gbps 的數據傳輸率,並符合 MIPI DSI 和 CSI-2 影像輸出輸入介面標準,支援廣泛的高性能顯示設備與相機應用,包含圖像信號處理器、超高畫質顯示器、投影機、微型投影機、AR/VR/MR、穿戴裝置、3D 感測器、相機、監控系統和 POS 系統。

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高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。

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英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。

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