Category Archives: 晶圓

英特爾執行長 Pat Gelsinger 訪台公開影片，大讚台積電成就了不起

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 14 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger，抵達台灣後上傳一支預錄影片，除了強調台灣擁有完整豐沛、充滿活力的生態系，將科技、文化、商業和競爭的能量融合在一起，成為產業關鍵樞紐，且英特爾與台積電的長期深遠關係，許多方面協助英特爾與半導體產業釋放晶片的可能性，創造前所未見的產品。台積電的成就真的很了不起。

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英特爾執行長 Pat Gelsinger 昨晚抵台，透過經濟泡泡入境

作者林妤柔|發布日期 2021 年 12 月 14 日 8:22 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 日前傳出本週訪台消息，13 日晚間 10 點多搭乘私人專機抵達桃園機場，預計拜會晶圓代工龍頭台積電，與台積電高層面談。
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從 Fan-out 與 Fan-in 看 FOPLP 封裝發展趨勢

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 12 月 14 日 7:30 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

2021 年由於半導體缺貨持續延燒，且封測代工產業也因中高階載板供應不足下，導致原有應用於先進封裝如 BGA、Flip Chip 與 SiP 等交貨進度受部分影響，驅使無載板、可一次性大面積封裝且有效降低製造成本的面板級封裝 FOPLP 應用備受矚目。繼續閱讀..

IBM 與三星合作發表 VTFET 晶片設計技術，預計突破 1 奈米製程瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 13 日 16:40 |

分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

外媒報導，美國加州舊金山舉辦的 IEDM 2021 藍色巨人 IBM 與南韓三星共同發表「垂直傳輸場效應電晶體」(VTFET) 晶片設計。將電晶體以垂直方式堆疊，並讓電流也垂直流通，使電晶體數量密度再次提高，更大幅提高電源使用效率，並突破 1 奈米製程的瓶頸。

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英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術，推動摩爾定律超越 2025 年

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

不斷追尋摩爾定律的道路，英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破，推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）2021，英特爾概要論述採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破，以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。

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經濟部證實以經濟泡泡申請 Pat Gelsinger 來台，但部長不會會面

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 13 日 13:15 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

傳英特爾執行長 Pat Gelsinger 本週來台訪問，並與台積電高層會面，經濟部長王美花表示，Pat Gelsinger 來台是民間專案申請，她沒有與 Pat Gelsinger 面會的計畫。

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半導體封測 2022 年產能續吃緊，觀察通膨和晶圓供貨

作者中央社|發布日期 2021 年 12 月 13 日 10:00 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

展望明年半導體封測產業市況，業界預期，產能增加但持續吃緊，封測材料需求續強；不過需觀察通膨、供應鏈供貨是否順暢、長短料對模組影響等因素，以及明年半導體晶圓產能供貨狀況。繼續閱讀..

英特爾執行長本週來台重點在敲定採購台積電 3 奈米產能協議

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 13 日 9:40 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前傳出英特爾執行長 Pat Gelsinger 本週來台訪問消息，且拜會晶圓代工龍頭台積電，並與台積電高層面談。雖然台積電、英特爾、政府都不評論傳聞，外媒《wccftech》報導，Pat Gelsinger 此次來台有關敲定台積電 3 奈米製程協助英特爾生產 CPU 與 GPU 的協議。

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外資期貨淨空單已攀至高點！台股本週留意台積電除息行情

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 12 月 12 日 11:55 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

台股上週五終場下跌 87.86 點，指數收在 17826.26 點，整週上漲 129.12 點，漲幅 0.73％。法人表示，外資期貨淨空單已攀升至 26,416 口相對高水位，顯示外資對 12 月 15 日台期指結算，採取「居高思危」的態度，以期貨保護現貨，並提醒投資人本週要留意台積電除息行情。

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台積電赴德國設廠？何麗梅：初期磋商階段

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 12 月 12 日 9:31 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

德國國會 8 日推選社會民主黨領袖蕭茲 (Olaf Scholz) 出任新總理，並首度在施政藍圖中主動提及台灣，讓德國先前積極爭取台積電赴德設廠一事再度獲得關注，台積電企業社會責任委員會主席暨歐亞業務資深副總經理何麗梅 11 日表示，雙方接觸仍為初期階段，尚未有具體內容。

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外媒：美國考慮禁止對中芯國際的關鍵出口

作者林妤柔|發布日期 2021 年 12 月 10 日 16:41 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據《華爾街日報》週四（9 日）報導，美國官員正在考慮國防部本月提出的一項提案，以防堵中芯國際能夠買到美國關鍵技術這項監管漏洞。
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台積電 11 月營收年增 18.7%，創歷年同期新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 10 日 14:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2021 年 11 月營收狀況，合併營收金額為新台幣 1,482.68 億元，較 10 月增加 10.2%，較 2020 年同期增加 18.7%，創歷年同期新高，也是史上單月第三高營收。累計 2021 年前 11 個月營收達 1 兆 4,320.33 億元，較 2020 年同期增加 17.2%，同創史上同期新高紀錄。

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