Category Archives: 晶圓

競爭加劇且往後有供應過剩風險,外資調降聯電評等、目標價

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

歐系外資針對晶圓代工大廠聯電發出最新研究報告指出,聯電在聚焦成熟製程的策略奏效,加上市場上產能供應吃緊的情況下,使得 2021 年價格與預估獲利表現都有很大的成長。展望未來,即便晶圓代工前景仍就看好,但競爭加劇且接下來可能供過於求,預估聯電股價上漲空間有限,將聯電投資評等由「買進」下調為「中立」,目標價也由每股新台幣 72 元,調降至每股 62 元。

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外資力挺台積電目標價破千元大關,助 2022 年開盤攻上波段高點

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 10:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資在新曆年開盤首天隨即發出最新投資報告表示,即便 2021 年晶圓代工龍頭台積電的表現已經相當強勁,但隨著包括高效能運算、5G、加密貨幣的需求持續強勁下,依舊看好台積電 2022 年的營運表現,因此給予台積電「買進」的投資評等,目標價也一舉衝破新台幣千元的天險,來到每股 1,035 元的價位。

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世界先進晶圓五廠完成交割,可容納每月 4 萬片 8 吋晶圓產能

作者 |發布日期 2022 年 01 月 01 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進 1 日宣布,民國 110 年 4 月 28 日簽約購入友達光電股份有限公司新竹科學園區力行二路的 L3B 廠廠房及廠務設施,依協議於民國 111 年 1 月 1 日完成交割。世界先進公司正式接手營運,成為世界先進公司的晶圓五廠。

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德微自動化產線拚擴至七條!母公司達爾聚焦車用電子成長

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 18:23 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 自動化

二極體廠德微今日舉行法說會,董事長張恩傑表示,未來兩年的目標是五吋晶圓從現在每月產出 3000 片,到明年第二季開始,預計每月產出 1.1 萬片,並陸續在半年內,由一條全自動封裝生產線,擴增至七條,全年獲利以賺一個股本為目標。

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聯電全球專利逾 1.4 萬件,建構台灣智慧財產管理制度獲 TIPS 驗證

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 15:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 2021 年正式導入 「台灣智慧財產管理制度」 (Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS),並於 30 日宣布首次申請 TIPS 驗證即獲得認證通過,展現持續強化智慧財產權的保護與管理,提升公司治理品質的成果與決心。

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半導體再旺 10 年,台積電營運挑戰連續攻頂

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 13:45 | 分類 晶圓 , 晶片

近期終端需求雜音頻傳,加上半導體奮力擴產,使外界對於未來產能過剩的質疑聲浪不斷,但指標大廠仍看好新應用所帶來龐大需求,對於未來幾年產業景氣依舊樂觀。「護國神山」台積電也預告未來 5 年公司平均複合成長率將達 10%-15%,法人則認為,今年公司營收年增逾 20% 已無懸念,甚至有機會進一步上修未來 5 年業績成長目標,看好營運連續攻頂可期。 繼續閱讀..

再生晶圓市況火熱,3 台廠 2022 年擁業績助力

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 12:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓

數位轉型、5G、車用、物聯網等趨勢,帶動半導體需求量大爆棚,全球晶圓廠也紛紛啟動擴產計畫,除解決迫切的晶片荒問題外,也要迎接長期成長契機。在此趨勢下,與大廠站在同一戰線的設備、耗材供應鏈也雨露均霑,法人認為,再生晶圓需求可望持續加溫,看好台廠將從中受惠。 繼續閱讀..

航運空降 2021 年「十大熱門台股榜」,長榮、陽明擠下台積電奪冠亞軍

作者 |發布日期 2021 年 12 月 29 日 11:42 | 分類 交通運輸 , 手機 , 晶圓

台股 2021 年大豐收,Yahoo 奇摩股市 App 今日公布 2021 年「十大熱門台股榜」、「五大熱門 ETF 榜」,回顧 2021 年度台股,航運三雄強勢空降榜單,「長榮」、「陽明」聯手擠下台積電,年度 ETF 則由元大、國泰兩大投信霸榜,元大高股息連莊冠軍。

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化合物半導體發展成趨勢,汎銓搶攻兩岸市場成營收引擎

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業持續投入更先進之製程開發、加上第三代半導體及異質整合技術發展,尤其許多國家針對半導體產業列為國家戰略性產業發展,紛紛加大力道扶植當地半導體產業聚落。半導體測試與分析廠商汎銓參與本屆半導體展,展示公司於兩岸布局材料分析 (MA+SA) 及故障分析 (FA+RA) 的技術服務領域。

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