Category Archives: 晶圓

輝達入股英特爾台積電老神在在，超微、安謀恐首當其衝
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

人工智慧（AI）晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）投資英特爾（Intel）50 億美元，雙方將共同開發客製化資料中心與個人電腦產品。半導體產業專家表示，輝達與英特爾合作，超微（AMD）與安謀（Arm）恐將首當其衝，台積電尚不致面臨輝達轉單風險。 繼續閱讀..

基於三大主因，市場看好輝達 50 億美元入股英特爾這一步棋
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

美國科技大廠輝達 (NVIDIA) 與英特爾 (Intel) 於 18 日共同宣布將進行合作，雙方將攜手開發多世代客製化資料中心及個人電腦產品，目的在加速橫跨超大規模、企業及消費市場的應用程式與工作負載。這項合作不僅象徵著兩大運算領導者的強強聯手，輝達更將斥資 50 億美元策略性投資英特爾普通股，彰顯對此次合作的高度信心與承諾。

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三星與 IBM 簽訂 Power11 晶片代工單，還積極吸引中國 IC 業者關注
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 10:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導指出，三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約，將負責生產其下一代 Power11  伺服器處理器。根據協議，三星電子將運用其改良型 7 奈米（7LPP）製程為 IBM 生產 Power11 伺服器處理器，並承諾透過提高晶片性能與良率來滿足 IBM 的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。

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名副其實「工具人」！台積電提升 ASML EUV 效率，六年晶圓產量增加 30 倍
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 7:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）提升 ASML 極紫外光（EUV）曝光機效率取得重大進展，2019 年以來，台積電以系統級最佳化及自研薄膜材料，使 EUV 生產晶圓產量增加 30 倍，同時電力消耗減少 24%。身為全球最大 EUV 用戶，台積電有約 200 台機台，2024~2025 年再新增 60 多台，支撐先進製程擴產需要。 繼續閱讀..

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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甲骨文、博通財報給驚喜！大摩看好 CoWoS 產能，喊加碼台積電、列首選標的
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 10:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美系外資摩根士丹利（大摩）近期出具最新報告指出，甲骨文（Oracle）訂單優於預期，其與博通（Broadcom）的財報進一步提振整體 AI 半導體市場情緒，因此維持台積電「加碼」評級、並評為首選標的，也同步上調京元電目標價至 188 元。 繼續閱讀..

高盛列出三大正向理由，力挺環球晶目標價達 600 元
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 10:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外資高盛在研究報告上指出，矽晶圓供應商環球晶的投資評級已從「中立」上調至「買進」。因為分析師預期，在記憶體產業觸底反彈、美國先進製程布局逐步發酵，以及積極轉向高價值特殊晶圓產品的策略下，環球晶的營運將迎來顯著的轉捩點，前景看好。

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聯發科首款採台積電 2 奈米 SoC 完成設計定案，2026 年底量產
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計龍頭聯發科宣布，聯發科首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）成功設計定案（tape out），成為首批採用 2 奈米公司之一，2026 年底量產。雙方持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科與台積電堅實夥伴關係的全新里程碑。

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