Category Archives: 晶圓

曝光機需求優於預期，2027 年 ASML 將交貨 10 套 High-NA EUV 和 56 套 EUV
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）浪潮帶動了半導體產業的發展，投資機構對 ASML 產品的長期需求仍保持樂觀，因為這些 AI 半導體普遍採用最新的半導體製造技術。雖然不少半導體製造商都延後引入新一代 High-NA EUV。但是從整體來看，市場對曝光設備的需求仍處於上升趨勢。

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繼接觸蘋果後，英特爾也傳洽詢台積電尋求投資刺激股價再度大漲
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據路透社轉述華爾街日報的報導指出，處理器大廠英特爾 (Intel) 正積極尋求外部投資及夥伴關係，以進一步推動公司轉型。根據知情人士的說法，繼傳出與科技大廠蘋果 (Apple) 接觸之後，英特爾也已經與晶圓代工龍頭台積電洽談，討論在製造業方面的投資或建立夥伴關係的可能性。

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外資看好聯電將迎接急單，維持買進評等拉抬股價一度上漲近 3%
作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 13:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資野村證券在最新報告中指出，國內二線晶圓代工廠雖然基本面表現不差，但卻因投資人忽視非 AI 領域市場發展，導致其股價落後大盤的情況下，其中觀察到聯電有比往年更早來到的急單，且進入第四季有機會出現股價反彈向上機會。因此，持續維持「買進」投資評等、目標價為新台幣 50 元。而受惠利多消息的拉抬，23 日聯電股價一度上漲至每股 44.45 元的價位，漲幅逼近 3%。

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台積電再創股價市值新高距 1,300 元一步之遙，2 奈米需求價格成話題
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 17:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電股價今天震盪走高，終場再收歷史新天價 1,295 元，漲 30 元，漲幅 2.37%，市值大增約新台幣 7,780 億元，衝上 33.58 兆元新高，占台股權重超過四成；台積電今天成交值和盤後交易金額，也位居個股第一，台積電挑戰 1,300 元關卡只差一步之遙。 繼續閱讀..

聯發科投片台積電亞利桑那州廠，力拚旗艦晶片市佔再成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

IC 設計大廠聯發科發表最新的旗艦級處理器天璣（Dimensity）9500，該處理器為採用台積電第三代 3 奈米製程 (N3P) 所打造，並延續前一代產品採用全大核心架構的情況下，其所展現出亮眼的性能表現。總經理陳冠州也在現場回答媒體問題時表示，聯發科接下來將繼續與台積電合作，而且規劃將在亞利桑那州晶圓廠投片，滿足客戶需求。以期盼接下來在旗艦手機晶片的市占率，也能達到 40% 的門檻。

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選擇性沉積、低溫磊晶超關鍵！ASM 全面布局新材料與解方，迎戰 GAA、CFET 難題
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 14:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

隨著台積電 2 奈米預期年底量產，明年（2026 年）下半年正式跨入埃米時代，晶片微縮已達到物理極限，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱 ALD）成為延續摩爾定律、半導體微縮的關鍵技術之一。對此，《科技新報》特地專訪荷蘭半導體製造設備大廠 ASM 技術副總裁 Glen Wilk，幫助讀者更了解 ALD 在製程微縮的重要性。 繼續閱讀..