研調:今年全球 IC 出貨量估年增 9.2%,將續創高 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 14 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓 | edit IC Insights 最新報告預測,去年經濟復甦期間,全球 IC 出貨量大幅成長 22% 之後,今年預計將再年增 9.2% 達 4,277 億顆,將持續創歷史新高,且幾乎是 2000 年出貨量近 5 倍,更是 1980 年出貨量近 44 倍。 繼續閱讀..
英特爾承諾在 2040 年之前達成溫室氣體淨零排放目標 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 14 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣布降低直接或間接排放溫室氣體計畫,並發展更永續的技術解決方案。英特爾承諾 2040 年之前,達成全球業務溫室氣體淨零排放,以具體目標提升英特爾產品與平台的能源效率並減少碳足跡,同時攜手客戶和產業夥伴,為整個科技生態系打造減少溫室氣體足跡的解決方案。 繼續閱讀..
台積電 2021 年全球晶圓產能占比排名僅次三星,為唯一純晶圓代工廠 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 13 日 15:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 南韓媒體表示,三星半導體晶圓產能和市占率排第一,其次是台積電、美光、SK 海力士和鎧俠。五家企業市占率合計達 57%,只有台積電不生產記憶體為純晶圓代工。 繼續閱讀..
搶攻電動車聯網!鴻海收購 arQana 無線通訊事業成立全新品牌 iCana 作者 姚 惠茹|發布日期 2022 年 04 月 13 日 14:13 | 分類 5G , 晶圓 , 會員專區 | edit 安科諾科技 arQana Technologies 與鴻海今日宣布完成收購 arQana 無線通訊事業協議,鴻海收購業務單位將與 AchernarTek Inc. 合併,成為鴻海旗下間接持有 100% 的子公司,也是全球 RF 半導體元件供應商,未來將支援鴻海與無線通訊市場客戶在車輛應用領域及 5G 基礎設施所需。 繼續閱讀..
台積電 Q1 估賺逾 7 元;毛利率往 55% 靠攏 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 13 日 12:15 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 財經 | edit 晶圓代工龍頭廠台積電法說會即將於 14 日登場,市場無不屏息以待。根據供應鏈消息指出,台積電會中將釋出樂觀展望,第一季毛利率有望朝 55% 靠攏、甚至更高,EPS 可達 7~7.5 元間;第二季美元計價營收有望季增 4~6%,續創新高。 繼續閱讀..
反彈行情可期,美半導體 ETF 吸金額已超越去年全年 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 04 月 13 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 | edit COVID-19 改變人們的生活型態,使得終端電子產品需求高漲,帶動全球半導體市場景氣火熱。由於晶片持續供不應求,近期半導體 ETF 獲得大量資金進駐,大展吸金姿態。 繼續閱讀..
半導體設備去年銷售額衝破千億美元,成長 44% 作者 中央社|發布日期 2022 年 04 月 13 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 國際半導體產業協會(SEMI)表示,全球半導體製造設備去年銷售金額突破 1,000 億美元,達 1,026 億美元,創歷史新高紀錄,成長 44%,顯示全球半導體產業積極增加產能。 繼續閱讀..
力積電 2022 年首季每股 EPS 達 1.85 元,毛利率 51% 直逼台積電 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 12 日 20:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 晶圓代工大廠力積電今日法說會表示,2022 年第一季營收到新台幣 207.08 億元,較 2021 年第四季增加 4.8%,較 2021 年同期成長 56%。毛利率 51%,較 2021 年第四季增加 3 個百分點,稅後純益 66.22 億元,也較 2021 年第四季增加 6.8%,每股 EPS 達到 1.85 元。包括單季毛利率、獲利與每股 EPS 都創新高。 繼續閱讀..
台積電高雄投資用地正式通過環評大會審議 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 12 日 15:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 甫通過環評小組兩次初審會議審議,也完成土污整治充公完成解列的台積電高雄晶圓廠預定投資用地,今日環評大會正式通過環境影響評估審查,代表台積電高雄投資興建新晶圓廠進度又往前一步。台積電樂見審查結果,將持續致力節能、節水及減廢,落實綠色製造以保護環境,深耕台灣。 繼續閱讀..
英特爾積極擴廠,稱將提早半年交付 2025 年晶片技術 作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 04 月 12 日 14:43 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 先前英特爾執行長 Pat Gelsinger 提出 IDM 2.0 戰略,發展先進製程,並重新發展晶圓代工市場,目前消息傳出,Intel 18A 製程較最初時程 2025 年提早半年,預計 2024 年下半年登場。 繼續閱讀..
英特爾斥資台幣逾 880 億元擴建俄勒岡 D1X 晶圓廠,規模擴大 20% 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 12 日 14:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit 處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣布擴建俄勒岡州 D1X 晶圓廠。英特爾執行長 Pat Gelsinger 強調,擴建計畫將為俄勒岡州帶來積極影響,並重申致力半導體研發(R&D)領域的領導地位。 繼續閱讀..
SEMI:至 2024 年 8 吋晶圓產線增加 21%,緩解 8 吋晶圓產能欠缺 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 12 日 13:35 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區 | edit SEMI(國際半導體產業協會)今日表示,全球 8 吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 指出,全球半導體製造商從 2020 年初到 2024 年底可望提升 8 吋晶圓廠產能達 120 萬片,增幅 21%,達每月 690 萬片歷史新高,緩解目前 8 吋晶圓產能欠缺。 繼續閱讀..
半導體供應鏈生態改變,研調:封裝交期拉長至 50 週 作者 中央社|發布日期 2022 年 04 月 12 日 12:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體封裝交期持續拉長,IC 設計服務諮詢公司 Sondrel 指出,由於半導體供應鏈預訂產能順序改變,加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間,封裝交期已拉長至 50 週。 繼續閱讀..
爭才風暴》外商來台搶人才,薪資、職涯發展、多元福利吸引求職者眼球 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 12 日 9:01 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓 | edit 隨著晶圓代工龍頭台積電在台灣的持續擴廠,國外相關半導體設備供應商也嗅到商機,紛紛來台灣加碼投資,掀起人才爭奪戰。即便外商在薪資水準上不見得有國內科技廠商可以有股票分紅的亮點,但是在更加彈性與自由的上班環境下,加上有全球輪調能增長見聞的優勢,依然是許多相關背景人才的首選目標。 繼續閱讀..
中美晶投資專注半導體、能源,布局地點不限台灣 作者 中央社|發布日期 2022 年 04 月 11 日 18:05 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財報 | edit 太陽能廠中美晶董事長徐秀蘭今天表示,未來投資將專注在半導體與能源兩大方向,布局地點並不限台灣。 繼續閱讀..