Category Archives: 晶圓

半導體埃米時代生產利器，imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展
作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心（imec），日前國際光學工程學會（SPIE）先進曝光微影成形技術會議，展示 High-NA（高數值孔徑）曝光技術的大進展，含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作，業界預期先進製程 2025 年後進入埃米（angstorm）時代，High-NA 曝光技術將是關鍵。

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張忠謀批美在地生產浪費錢，日媒：台積電強大技術之外還擅長「施壓」
作者 |發布日期 2022 年 04 月 27 日 8:00 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 零組件

在美方積極要求下，台積電正在美國亞利桑納州建立新工廠。但日前台積電創辦人張忠謀在美國霍普金斯學會活動中卻公開批評，在美國生產晶圓是昂貴浪費且徒勞無功的事。對此，《日經中文網》報導，台積電早在 2020 年便進駐美國，但至今美國承諾的鉅額補貼卻遲沒有下文，認為張忠謀正在巧妙的向美國施壓，要求盡快發出設廠補貼。

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連 5 季來新高！德微首季獲利 1.08 億元，年增 138.84%
作者 |發布日期 2022 年 04 月 26 日 17:08 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

二極體廠德微科技今日公告，受惠產品組合優化及製程改善成本下降，今年首季獲利達 1.08 億元，年增 138.84%，每股稅後盈餘（EPS） 2.44 元，創連 5 季新高。展望第 2 季，德微指出，自動化新產能將在第 2 季與第 3 季陸續開出，法人看好德微第 2 季營運有望續創新高。

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中國國產 8 吋晶圓產能與需求開始釋放
作者 |發布日期 2022 年 04 月 26 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 技術分析 , 晶圓

目前中國晶圓製造廠商有 17 家正在擴產，產能已逐步開始釋放，但擴產行列中主要以 12 吋晶圓產能為主，8 吋晶圓產能只有中芯國際（天津）、海辰半導體、紹興中芯、寧波中芯、士蘭微（杭州）與比亞迪 6 家廠商在擴產，從產能來看，新建產能將在 2022 年內陸續得到釋放。 繼續閱讀..

近三年占比僅個位數，台積電不背買光綠電黑鍋，最大買家是公部門
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 17:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

節能減碳議題越來越受重視，購買綠電也成為企業不論供應鏈管理或產品生產的焦點。國內再生能源綠電最大買家晶圓代工龍頭台積電，近來市場屢傳「綠電都被台積電買光」消息，公司高層希望澄清說法，指出國內再生能源綠電發電總量，台積電近三年即便是最大買主，占比也僅個位數，最大綠電收購其實是公部門台電，與「綠電都被台積電買光」明顯有落差。

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應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材公司今日表示，策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此，新發表七項創新技術，其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同，以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合，包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下，藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。

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各國晶片製造在地化趨勢抬頭，2022 年台灣掌握全球晶圓代工 48% 產能
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 13:45 |
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分類 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021 年半導體產值市占 26%，排名全球第二，IC 設計及封測產業亦分別占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一，而晶圓代工市占更以 64% 穩居龍頭，除台積電（TSMC）擁現階段最先進的製程技術，聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）等晶圓廠亦各擁其製程優勢。在過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發晶片缺貨潮後，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙，促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭，台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。 繼續閱讀..